[发明专利]在表盘上制造金属装饰物的方法及由该方法获得的表盘

权利要求书

1.用于在具有穹顶表面的由绝缘材料制成的基底(1)上制造至少一个金属装饰物的方法，该方法包括以下步骤：

a)提供基底(1)并通过气相沉积而在其上沉积第一粘合层(2)和第二导电层(3)；

b)沉积第三粘合层(4)；

c)施加光敏树脂层(5)；

d)通过限定所期望的装饰物的轮廓的掩模(6)照射所述光敏树脂层(5)；

e)溶解所述光敏树脂层(5)的非光聚合区域(5b)，以原位露出所述装饰物所处的第三粘合层(4)；

f)除去所述装饰物所处的第三粘合层(4)，以露出所述第二导电层(3)；

g)从导电表面开始电沉积金属层或金属合金层，以形成到达所述光敏树脂层(5)的上表面的至少一个电沉积单元(71、72)；

h)通过等离子体蚀刻除去剩余的光敏树脂层(5)；

i)通过至少一次湿法蚀刻除去所述第一粘合层、所述第二导电层和所述第三粘合层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一粘合层是Ti、Ta、Cr或Th型。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二导电层是Au、Pt、Ag、Cr、Pd、TiN、CrN、ZrN、Ni型。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三粘合层是SiO₂、TiO₂、AlN或Si_xN_y型。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一粘合层(2)的厚度在30nm和80nm之间。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二导电层(3)的厚度在30nm和80nm之间。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三粘合层(4)的厚度为至少10nm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

-在步骤g)中，将第一金属沉积到模具的顶部；

-在步骤h)之后且在步骤i)之前，该方法包括沉积第二金属或金属合金以覆盖已沉积的第一金属的步骤h')。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，由绝缘材料制成的基底(1)是由陶瓷、蓝宝石、珍珠母、玻璃、石英、金刚石、矿物材料、聚合物、复合材料或珐琅制成的基底。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述矿物材料是花岗岩或大理石。

11.具有金属装饰物的由绝缘材料制成的穹顶表盘，该表盘用于放置在表壳上并通过根据权利要求1所述的方法获得。

12.根据权利要求11所述的表盘，其特征在于，所述装饰物是小时符号、嵌花和/或徽标。