[发明专利]一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺有效
| 申请号： | 201910151129.5 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109750334B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李应恩;裴晓哲;樊斌锋;李晓晗;彭肖林;何晨曦;何铁帅 | 申请（专利权）人： | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D1/04 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 时立新 |
| 地址： | 472500 河南省三门峡*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双光高抗拉 电解 铜箔 添加剂 生产工艺 | ||
1.一种利用6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂生产电解铜箔的工艺，其特征在于，所述添加剂用于6μm双光高抗拉电解铜箔，所述添加剂由浓度为5-10g/L 的聚乙二醇水溶液、浓度为2-5g/L 的FESS水溶液、浓度为4-8g/L的低分子胶水溶液和浓度为4-8g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠水溶液组成，且在电沉积生成铜箔时，所述添加剂四种组分的水溶液分别按聚乙二醇为150-200mL/min，FESS为50-100mL/min，低分子胶为50-100mL/min，聚二硫二丙烷磺酸钠为150-200mL/min的流量加入到硫酸铜电解液中，且硫酸铜电解液的硫酸铜电解液的上液流量为40-60m3/h；
所述低分子胶为分子量小于3000的胶原蛋白；
首先调节硫酸铜电解液中的铜离子浓度为70-100g/L，H2SO4浓度为80-130g/L，氯离子浓度为25-35ppm，硫酸铜电解液温度为45-55℃，并按所述流量加入所述添加剂，然后在所述硫酸铜电解液的上液流量的条件下，利用生箔机进行电沉积，从而生成所述6μm双光高抗拉电解铜箔。
2.根据权利要求1所述利用6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂生产电解铜箔的工艺，其特征在于，所述FESS购自江苏梦得电镀化学品有限公司。
3.根据权利要求1所述利用6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂生产电解铜箔的工艺，其特征在于，电沉积时，电流密度为4000-6000A/m2。
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