[发明专利]能够改善电解液的离子浓度的电镀装置在审
申请号: | 201910152364.4 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN109735894A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 叶颖辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇美新科技有限公司 |
主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14;C25D21/12;C25D21/10 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀处理 电解液 电解液循环 组件连接 离子 电镀装置 电镀槽 有效地控制 独立循环 集中控制 控制模式 浓度调整 电镀 电离子 铜膜 | ||
1.一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其特征在于,其包括电镀处理组件、电解液循环组件和控制单元,所述电解液循环组件与电镀处理组件连接用于向电镀处理组件中注入电解液,所述控制单元与电解液循环组件连接用于控制注入电镀处理组件中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致,所述控制单元与电镀处理组件连接用于根据电解液循环组件中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力。
2.根据权利要求1所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其特征在于,所述电镀处理组件包括依次排列的四组电镀单元、放卷单元、收卷单元、清洗单元、烘干单元,所述放卷单元、四组电镀单元、烘干单元和收卷单元依次排列,所述清洗单元设置在靠近收卷单元的两组电镀单元之间;所述放卷单元和收卷单元均与控制单元连接,用于调整铜膜在电镀处理组件中的走带速度和张力值。
3.根据权利要求2所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其特征在于,所述电镀单元包括电镀槽、液下辊、导电辊组和导电阴极板,所述电镀槽的上侧设置第一回液口,下侧设置第一进液口,所述电镀槽的第一进液口和第一回液口通过管道与电解液循环组件形成闭合回路,所述液下辊设置在电镀槽内,每组所述电镀单元的导电辊组、导电阴极板和液下辊依次排列形成待电镀的铜膜的走带间隙。
4.根据权利要求2所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其特征在于,所述放卷单元包括铜膜放卷、放卷张力检测辊组和放卷伺服电机,所述放卷张力检测辊组和放卷伺服电机均与控制单元连接,用于向所述控制单元传送铜膜在放卷时的走带速度和张力值。
5.根据权利要求2所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其特征在于,所述收卷单元包括铜膜收卷、收卷张力检测辊组和收卷伺服电机,所述收卷张力检测辊组和收卷伺服电机均与控制单元连接,用于向所述控制单元传送铜膜在收卷时的走带速度和张力值。
6.根据权利要求3所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其特征在于,所述电解液循环组件包括电解液中转池、循环进液单元、循环回液单元、搅拌单元、检测单元、外循环单元,所述电解液中转池通过循环进液单元和循环回液单元与电镀处理组件连通,所述搅拌单元设置在电解液中转池内,所述检测单元多点分布在电解液中转池内,所述外循环单元设置在电解液中转池下方,所述检测单元、搅拌单元、外循环单元均与控制单元连接。
7.根据权利要求6所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其特征在于,所述循环进液单元包括第二进液口、进液管路和进液过滤泵,所述进液管路的一端与第二进液口连接,另一端与电镀槽的第一进液口连接,所述进液过滤泵设置在进液管路上用于向电镀槽泵入电解液;所述第二进液口设置设置有多个,多个所述第二进液口交叉分布在电解液中转池内的上侧。
8.根据权利要求6所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其特征在于,所述循环回液单元包括第二回液口、回液管路和回液过滤泵,所述回液管路的一端与第二回液口连接,另一端与电镀槽的第一回液口连接,所述回液过滤泵设置在回液管路上用于电镀槽中的电解液回流至电解液中转池;所述第二回液口设置设置有多个,多个所述第二回液口交叉分布在电解液中转池内的下侧。
9.根据权利要求6或7或8所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其特征在于,所述搅拌单元包括搅拌电机和搅拌桨组,所述搅拌电机设置在电解液中转池的上方,所述搅拌桨组设置电解液中转池内。
10.根据权利要求9所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其特征在于,所述检测单元包括多个电离子浓度传感器,所述多个电离子浓度传感器均匀分布在电解液中转池内。
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