[发明专利]能够改善电解液的离子浓度的电镀装置

说明书

本发明公开了一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其包括电镀处理组件、电解液循环组件和控制单元，电解液循环组件与电镀处理组件连接用于向电镀处理组件中注入电解液，控制单元与电解液循环组件连接用于控制注入电镀处理组件中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致，控制单元与电镀处理组件连接用于根据电解液循环组件中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力，这样，本发明采用电解液循环组件的集中控制和电镀处理组件的独立循环的控制模式，有效地控制了每个电镀槽里面的电解液的离子浓度的一致性。

技术领域

本发明属于电镀装置技术领域，具体涉及一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置。

背景技术

电镀制程已广泛地运用于各种领域中，除了传统上作为表面处理的方法外，也应用于制作电路板、半导体芯片、LED导电基板、及半导体封装等方面。电镀乃是将待镀工件浸没于含有电镀金属的离子溶液中，使电源与电镀槽内的阴极及阳极(消耗性或非消耗性)电性连接，同时将电镀金属置放于阳极、而待镀工件置放于阴极，通以直流电后便会在待镀工件的表面沉积一金属薄膜层。

电镀能够防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件，电镀装置好坏直接影响到电镀质量。

而镀层的厚度均匀性向来为评估电镀效能的重要指标；影响厚度均匀性的因子大致上可分为物理性及化学性两类，前者包含待镀工件的表面形状及表面积、电镀液温度、电镀液混合性、电极间的距离、是否使用遮蔽件、电极材料等；后者包含电镀液组成及浓度、添加剂种类等；特别地是，由于电镀是以阴阳离子(电荷)移动为媒介的电化学反应，电镀液的流场分布(电流密度)尤为重要；实际上，待镀工件在凸部区域电流密集而在凹部区域电流松散，如此极易形成厚度不均匀的镀层；但是，现有的电镀装置的电镀液浓度不均匀，导致电解层不均匀。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的旨在提供一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其包括电镀处理组件、电解液循环组件和控制单元，所述电解液循环组件与电镀处理组件连接用于向电镀处理组件中注入电解液，所述控制单元与电解液循环组件连接用于控制注入电镀处理组件中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致，所述控制单元与电镀处理组件连接用于根据电解液循环组件中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力。

上述方案中，所述电镀处理组件包括依次排列的四组电镀单元、放卷单元、收卷单元、清洗单元、烘干单元，所述放卷单元、四组电镀单元、烘干单元和收卷单元依次排列，所述清洗单元设置在靠近收卷单元的两组电镀单元之间；所述放卷单元和收卷单元均与控制单元连接，用于调整铜膜在电镀处理组件中的走带速度和张力值。

上述方案中，所述电镀单元包括电镀槽、液下辊、导电辊组和导电阴极板，所述电镀槽的上侧设置第一回液口，下侧设置第一进液口，所述电镀槽的第一进液口和第一回液口通过管道与电解液循环组件形成闭合回路，所述液下辊设置在电镀槽内，每组所述电镀单元的导电辊组、导电阴极板和液下辊依次排列形成待电镀的铜膜的走带间隙。

上述方案中，所述放卷单元包括铜膜放卷、放卷张力检测辊组和放卷伺服电机，所述放卷张力检测辊组和放卷伺服电机均与控制单元连接，用于向所述控制单元传送铜膜在放卷时的走带速度和张力值。

上述方案中，所述收卷单元包括铜膜收卷、收卷张力检测辊组和收卷伺服电机，所述收卷张力检测辊组和收卷伺服电机均与控制单元连接，用于向所述控制单元传送铜膜在收卷时的走带速度和张力值。