[发明专利]一种贴片电子元件封装带检测装置及其工作方法

权利要求书

1.一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述贴片电子元件封装带(11)检测装置包括：驱动模块、图像采集模块、光源模块、控制模块和底座(9)，底座(9)的两端分设有从动料盘(10)和主动料盘(3)，贴片电子元件封装带(11)盘绕在从动料盘(10)上，封装带(11)的一端与主动料盘(3)连接，所述驱动装置的输出端与主动料盘(3)连接，驱动主动料盘(3)转动，驱动装置通过线缆与控制装置连接，所述光源模块分设在封装带(11)的两侧，所述图像采集模块从封装带(11)的正面、反面和侧面采集封装带(11)内贴片电子元件的图像，图像采集模块输出端与控制模块连接。

2.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述主动料盘(3)中间穿过一根转轴，转轴与主动料盘(3)固定连接，主动料盘(3)包括两层限位板，两层限位板之间形成以转轴为圆心的圆环空腔，封装带(11)的一端与转轴固定，转轴带动主动料盘(3)转动将封装带(11)缠绕至两层限位板之间的圆环空腔内，从动料盘(10)与主动料盘(3)结构相同。

3.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述驱动模块包括电机(5)和电机控制器(6)，电机(5)的输出端通过齿轮与主动料盘(3)的转轴相啮合，电机控制器(6)安装在底座(9)内部，电机(5)与转轴之间安装有制动器(4)。

4.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述底座(9)上设置有限位机构(12)，封装带(11)从限位机构(12)的表面穿过，封装带(11)移动过程中与限位机构(12)表面相贴合。

5.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述光源模块设置在限位机构(12)之间，光源模块为两个环形LED红光灯，LED红光灯(15)分别设置在封装带(11)的两侧照亮封装带(11)内的贴片电子元件。

6.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述图像采集模块为多个工业相机(14)，所述多个工业相机(14)分别设置在封装带(11)的两侧以及封装带(11)的上方，封装带(11)两侧的工业相机(14)采集封装带(11)内贴片电子元件的正面和反面的图像，封装带(11)上方的工业相机(14)采集封装带(11)内贴片电子元件侧面的图像，所述工业相机(14)与控制模块连接。

7.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述控制模块包括：PLC控制器(7)和检测计算机，PLC控制器(7)与检测计算机通过线缆连接，所述PLC控制器(7)与电机控制器(6)连接，所述检测计算机与工业相机(14)连接。

8.如权利要求1所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置，其特征在于，所述底座(9)顶部侧边设置有支架(2)，支架(2)上固定安装报警灯(13)和控制按钮(1)，所述报警灯(13)与检测计算机连接，所述控制按钮(1)与PLC控制器(7)连接，底座(9)内部安装有电源(8)。

9.如权利要求1-8中任一所述的一种贴片电子元件封装带(11)检测装置的工作方法，其特征在于，所述工作方法为：

接通电源(8)，检测计算机启动自检程序，检测工业相机(14)和PLC控制器(7)的通讯状态，读取设备状态位字节；

自检完成后，操作员安装从动料盘(10)，将封装带(11)的一端连接至主动料盘(3)；

按下控制按钮(1)中的启动按钮，PLC控制器(7)控制电机(5)启动，带动主动料盘(3)转动；

LED红光灯(15)照亮封装带(11)内的贴片电子元件，工业相机(14)采集贴片电子元件的图像并发送至检测计算机；

检测计算机对工业相机(14)采集的图片进行分析比对，判断贴片电子元件是否出现翻转、漏装的情况；

检测发现贴片电子元件出现问题，则检测计算机向PLC控制器(7)发送指令，PLC控制器(7)控制电机(5)停止转动，报警灯(13)发光进行警报；

操作员对出现问题的封装带(11)进行处理，使封装带(11)内的贴片电子元件符合摆放要求；

检测为发现问题，则电机(5)继续转动，直至从动料盘(10)上缠绕的封装带(11)全部缠绕至主动料盘(3)，PLC控制器(7)控制电机(5)停止转动。