[发明专利]一种贴片电子元件封装带检测装置及其工作方法

说明书

本发明实施例公开了一种贴片电子元件封装带检测装置及其工作方法，所述贴片电子元件封装带检测装置包括：驱动模块、图像采集模块、光源模块、控制模块和底座，底座的两端分设有从动料盘和主动料盘，贴片电子元件封装带盘绕在从动料盘上，封装带的一端与主动料盘连接，所述驱动装置的输出端与主动料盘连接，驱动主动料盘转动，驱动装置通过线缆与控制装置连接，所述光源模块分设在封装带的两侧，所述图像采集模块从封装带的正面、反面和侧面采集封装带内贴片电子元件的图像，图像采集模块输出端与控制模块连接。本发明实施例解决了现有贴片电子元件封装缺陷率高的问题。

技术领域

本发明实施例涉及元件检测技术领域，具体涉及一种贴片电子元件封装带检测系统。

背景技术

贴片电子元件在电器行业内具有广泛的应用，其组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片电子元件之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％，并且可靠性高、抗振能力强，易于实现自动化，提高生产效率。

在贴片电子元件的生产过程中，由于贴片电子元器件由于体积小，数量多，针脚细小易损，即便厂家在生产过程运用了诸如机器视觉检测等各种自动化检测手段，均难以避免在产品检测完后的封装过程中，出现意外的翻转、漏装等情况，所以为降低缺陷出厂率，厂家一般会在终端检测再额外安排一道人工视检环节，即由工人手动展开料带逐颗查看有无翻转、漏装等情况，工人手动检测耗时耗力、效率低下，而且没有防呆措施，没有数据追溯。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种贴片电子元件封装带检测系统及其工作方法，以解决现有贴片电子元件封装缺陷率高的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，公开了一种贴片电子元件封装带检测装置，所述贴片电子元件封装带检测装置包括：驱动模块、图像采集模块、光源模块、控制模块和底座，底座的两端分设有从动料盘和主动料盘，贴片电子元件封装带盘绕在从动料盘上，封装带的一端与主动料盘连接，所述驱动装置的输出端与主动料盘连接，驱动主动料盘转动，驱动装置通过线缆与控制装置连接，所述光源模块分设在封装带的两侧，所述图像采集模块从封装带的正面、反面和侧面采集封装带内贴片电子元件的图像，图像采集模块输出端与控制模块连接。

进一步地，所述主动料盘中间穿过一根转轴，转轴与主动料盘固定连接，主动料盘包括两层限位板，两层限位板之间形成以转轴为圆心的圆环空腔，封装带的一端与转轴固定，转轴带动主动料盘转动将封装带缠绕至两层限位板之间的圆环空腔内，从动料盘与主动料盘结构相同。

进一步地，所述驱动模块包括电机和电机控制器，电机的输出端通过齿轮与主动料盘的转轴相啮合，电机控制器安装在底座内部，电机与转轴之间安装有制动器。

进一步地，所述底座上设置有限位机构，封装带从限位机构的表面穿过，封装带移动过程中与限位机构表面相贴合。

进一步地，所述光源模块设置在限位机构之间，光源模块为两个环形LED红光灯，LED红光灯分别设置在封装带的两侧照亮封装带内的贴片电子元件。

进一步地，所述图像采集模块为多个工业相机，所述多个工业相机分别设置在封装带的两侧以及封装带的上方，封装带两侧的工业相机采集封装带内贴片电子元件的正面和反面的图像，封装带上方的工业相机采集封装带内贴片电子元件侧面的图像，所述工业相机与控制模块连接。

进一步地，所述控制模块包括：PLC控制器和检测计算机，PLC控制器与检测计算机通过线缆连接，所述PLC控制器与电机控制器连接，所述检测计算机与工业相机连接。

进一步地，所述底座顶部侧边设置有支架，支架上固定安装报警灯和控制按钮，所述报警灯与检测计算机连接，所述控制按钮与PLC控制器连接，底座内部安装有电源。