[发明专利]一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构，其特征在于：它包括弯折布置的柔性基板(5)，所述柔性基板(5)弯折部内侧设置有TSV芯片(6)，所述TSV芯片(6)正面和背面均通过第一凸块(7)与柔性基板(5)相连接，弯折布置的柔性基板(5)外侧上表面设置有焊接芯片(1)、倒装芯片(2)或SMT元器件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构，其特征在于：柔性基板(5)弯折多次，每个弯折部内侧均设置有TSV芯片(6)。

3.一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一、芯片按需求进行TSV加工；

步骤二、TSV芯片正面和背面制作凸块；

步骤三、将TSV芯片用倒装工艺贴装到柔性基板上；

步骤四、将柔性基板进行弯折，将TSV芯片另一面焊接在弯折后的柔性基板内侧另一面；

步骤五、柔性基板弯折后的外侧上表面进行装片作业。

4.根据权利要求3所述的一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构的制作方法，其特征在于：步骤二在制作凸块前根据实际需求增加RDL工序，以实现TSV芯片表面重布线。

5.一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一、芯片按需求进行TSV加工；

步骤二、TSV芯片正面和背面制作后续用于焊接的焊盘；

步骤三、在柔性基板上制作凸块，然后将TSV芯片用倒装工艺贴装在柔性基板上；

步骤四、将柔性基板进行弯折，将TSV芯片另一面焊接在弯折后的柔性基板内侧另一面；

步骤五、柔性基板弯折后的外侧上表面进行装片作业。

6.根据权利要求5所述的一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构的制作方法，其特征在于：步骤二在制作焊盘前根据实际需求增加RDL工序，以实现TSV芯片表面重布线。