[发明专利]用于晶圆图像生成的方法和系统

说明书

本文的实施例提供了用于根据CAD文件生成晶圆的管芯张量的方法和系统。需要具有晶圆的图像，其可以是完美参考图像的忠实再现。之后，可以通过将完美参考图像中的管芯与晶圆的实际图像中的管芯进行比较来将完美参考图像用于检测晶圆中的缺陷。可以根据CAD文件生成完美参考图像，CAD文件包括晶圆的电路设计。生成的晶圆的完美参考图像可以称为管芯张量。管芯张量可以包括预定义数量的切片，可以使用预定义数量的切片来改善对晶圆的管芯中的缺陷的检测。

技术领域

本文的实施例涉及晶圆检查，更具体地，涉及用于生成晶圆的管芯张量的方法和系统。

背景技术

为了在晶圆上压印集成电路(IC)，可以根据包括IC的设计规范在内的计算机辅助设计(CAD)文件制备分划板(掩模)。可以通过各种半导体制造工艺(例如沉积、光刻、蚀刻、扩散等)以循环顺序将包含芯片设计的分划板(掩模)转印到晶圆上。工艺变化可能由这些工艺步骤中的任何一个引起，因此需要检查工艺变化以检测缺陷。对这种缺陷的检测可以称为晶圆检查。

为了执行检查，可以使用光学系统捕获晶圆的图像。此后，可以使用图像处理技术来检测晶圆中缺陷的存在。在示例中，考虑具有以重复图案布置的同一类型的多个管芯、IC或芯片的晶圆。可以将管芯的灰度值与另一相邻管芯的灰度值进行比较。如果比较值超过预定义的阈值，则可以断定在管芯中存在缺陷。类似的策略可以用于检测特定管芯内的缺陷。相邻管芯的灰度值可以用作用于检测缺陷的参考值。然而，如果参考值本身有缺陷，则检测到的缺陷可能是错误的。这可能导致错误检测的传播。此外，通过将晶圆中的所有管芯的灰度值与其各自的相邻管芯的灰度值进行比较来检查晶圆可能是耗时的过程。

发明内容

本文的实施例的主要目的是公开了用于根据CAD文件生成晶圆的多维图像的方法和系统，其中，CAD文件包括用于粒状配方创建的成像和制造工艺的属性、晶圆中的精细缺陷检测、与晶圆制造工艺有关的信息、来自检查工具或相机的光学参数、晶圆计量等。

因此，实施例提供了用于根据CAD文件生成晶圆的管芯张量的方法和系统。实施例包括生成参考图像，可以使用参考图像以通过将参考图像中的管芯与晶圆的实际图像中的管芯进行比较来检测晶圆中的缺陷。可以根据包括晶圆的电路设计在内的CAD文件来生成参考图像。所生成的晶圆的参考图像可以称为管芯张量。管芯张量可以包括预定义数量的切片，使用预定数量的切片可以导致精确检测晶圆的管芯中的缺陷。

当结合以下描述和附图考虑时，将更好地了解和理解本文中的实施例的这些和其他方面。然而，应该理解，虽然以下描述指示了实施例及其许多具体细节，但是以下描述是通过说明而非限制性的方式给出的。可以在不脱离本发明的精神的前提下在本文中的实施例的范围内做出多种改变和修改，并且本文中的实施例包括所有这样的修改。

附图说明

在附图中示出了本发明，贯穿附图，相似的附图标记指示各附图中的相应部分。根据参考附图的以下描述将更好地理解本文的实施例，在附图中：

图1描绘了根据本文公开的实施例的生成的管芯张量的切片；以及

图2描绘了根据本文公开的实施例的用于生成管芯张量的装置的各个单元。

具体实施方式

参考在附图中示出并在以下描述中详述的非限制性的实施例，更全面地解释本文中的实施例及其多种特点和有利的细节。省略对公知组件和处理技术的描述以便不会不必要地混淆本文中的实施例。本文中的示例仅旨在便于理解可以实现本文中的实施例的方式并进一步使本领域技术人员能够实现本文中的实施例。因此，示例不应被理解为限制本文中的实施例的范围。