[发明专利]一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构

权利要求书

1.一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，所述二极管整流器件包括上框架(71)和下框架(72)，其特征在于：框架固定机构包括固定单元(4)和与所述固定单元(4)相连的焊接单元(5)，所述固定单元(4)包括放置所述下框架(72)的下框架承载平台(41)、放置所述上框架(71)的上框架承载平台(42)以及与所述上框架承载平台(42)相连的旋转机构(43)，所述旋转机构(43)驱动所述上框架承载平台(42)旋转使所述上框架(71)与所述下框架(72)叠加在一起，所述焊接单元(5)包括激光焊接机构(51)，所述激光焊接机构(51)与所述下框架承载平台(41)之间设置有第一伺服滑台(52)，所述下框架承载平台(41)通过所述第一伺服滑台(52)将叠加后的框架运输至所述激光焊接机构(51)进行激光焊接固定。

2.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述旋转机构(43)包括滑台(431)和安装在所述滑台(431)上的电机(432)，所述电机(432)驱动所述上框架承载平台(42)旋转，并带动所述上框架承载平台(42)在所述滑台(431)上滑动，调整所述上框架承载平台(42)与下框架承载平台(41)之间的位置。

3.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述二极管整流器件还包括焊接在所述下框架(72)上的晶粒，所述固定单元(4)还包括放置有所述晶粒的下框架晶粒摇盘承载平台(44)以及设置在所述下框架承载平台(41)与所述下框架晶粒摇盘承载平台(44)之间的下框架晶粒吸取机构(45)，所述下框架晶粒吸取机构(45)吸取所述晶粒运输至所述下框架承载平台(41)。

4.按照权利要求3所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：下框架晶粒吸取机构(45)包括第二伺服滑台(451)、设置在所述第二伺服滑台(451)上的第三伺服滑台(452)以及设置在所述第三伺服滑台(452)上的第一吸取组件(453)，所述第一吸取组件(453)吸取所述晶粒，并在所述第二伺服滑台(451)和第三伺服滑台(452)上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述下框架承载平台(41)。

5.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述二极管整流器件还包括焊接在所述上框架(71)上的晶粒，所述固定单元(4)还包括放置有所述晶粒的上框架晶粒摇盘承载平台(46)以及设置在所述上框架承载平台(42)与所述上框架晶粒摇盘承载平台(46)之间的上框架晶粒吸取机构(47)，所述上框架晶粒吸取机构(47)吸取所述晶粒运输至所述上框架承载平台(42)。

6.按照权利要求5所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述上框架晶粒吸取机构(47)包括第四伺服滑台(471)、设置在所述第四伺服滑台(471)上的第五伺服滑台(472)以及设置在所述第五伺服滑台(472)上的第二吸取组件(473)，所述第二吸取组件(473)吸取所述晶粒，并在所述第四伺服滑台(471)和第五伺服滑台(472)上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述上框架承载平台(42)。

7.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述二极管整流器件生产系统还包括进料单元(1)、与所述进料单元(1)相连的印刷单元(2)以及设置在所述印刷单元(2)与固定单元(4)之间的运输单元(3)，所述运输单元(3)包括机械手臂(31)，所述机械手臂(31)分别将所述上框架(71)和下框架(72)运输至所述上框架承载平台(42)和下框架承载平台(41)。

8.按照权利要求7所述二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，其特征在于：所述机械手臂(31)将激光焊接的框架运输至高温焊接炉进行高温焊接。