[发明专利]一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构

说明书

本发明揭示了一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，框架包括上框架和下框架，框架固定机构包括固定单元和与固定单元相连的焊接单元，固定单元包括放置下框架的下框架承载平台、放置上框架的上框架承载平台以及与上框架承载平台相连的旋转机构，旋转机构驱动上框架承载平台旋转使上框架与下框架叠加在一起，焊接单元包括激光焊接机构，激光焊接机构与下框架承载平台之间设置有第一伺服滑台，下框架承载平台通过第一伺服滑台将叠加后的框架运输至激光焊接机构进行激光焊接固定。本发明的一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，使框架单能独叠固定加并单独进入高温焊接炉，提高生产效率，降低生产耗能。

技术领域

本发明涉及二极管整流器件生产领域，特别涉及一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构。

背景技术

二极管整流器件作为把电流从交流转变为直流的基础元器件，被广泛使用，其生产工艺和技术也是多种多样。两片框架叠加的二极管整流器件结构因生产效率高，品质好和成本低成了国内二极管和整流器件生产技术的主流，但两片框架叠加目前只能在专用的治具上完成，随后连同治具和两片叠加的框架一起进高温焊接炉焊接，在此期间，治具耗用热量超过高温焊接炉产生的总热量的90％，对产品生产没有任何作用，升温降温都很缓慢，在高温焊接炉内运行速度缓慢。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，使框架能单独叠加固定并单独进入高温焊接炉，提高生产效率，降低生产耗能。

为了实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：

一种二极管整流器件生产系统中的框架固定机构，所述二极管整流器件包括上框架和下框架，框架固定机构包括固定单元和与所述固定单元相连的焊接单元，所述固定单元包括放置所述下框架的下框架承载平台、放置所述上框架的上框架承载平台以及与所述上框架承载平台相连的旋转机构，所述旋转机构驱动所述上框架承载平台旋转使所述上框架与所述下框架叠加在一起，所述焊接单元包括激光焊接机构，所述激光焊接机构与所述下框架承载平台之间设置有第一伺服滑台，所述下框架承载平台通过所述第一伺服滑台将叠加后的框架运输至所述激光焊接机构进行激光焊接固定。

此外，本发明还包括如下附属技术方案：

所述旋转机构包括滑台和安装在所述滑台上的电机，所述电机驱动所述上框架承载平台旋转，并带动所述上框架承载平台在所述滑台上滑动，调整所述上框架承载平台与下框架承载平台之间的位置。

所述二极管整流器件还包括焊接在所述下框架上的晶粒，所述固定单元还包括放置有所述晶粒的下框架晶粒摇盘承载平台以及设置在所述下框架承载平台与所述下框架晶粒摇盘承载平台之间的下框架晶粒吸取机构，所述下框架晶粒吸取机构吸取所述晶粒运输至所述下框架承载平台。

下框架晶粒吸取机构包括第二伺服滑台、设置在所述第二伺服滑台上的第三伺服滑台以及设置在所述第三伺服滑台上的第一吸取组件，所述第一吸取组件吸取所述晶粒，并在所述第二伺服滑台和第三伺服滑台上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述下框架承载平台。

所述二极管整流器件还包括焊接在所述上框架上的晶粒，所述固定单元还包括放置有所述晶粒的上框架晶粒摇盘承载平台以及设置在所述上框架承载平台与所述上框架晶粒摇盘承载平台之间的上框架晶粒吸取机构，所述上框架晶粒吸取机构吸取所述晶粒运输至所述上框架承载平台。

所述上框架晶粒吸取机构包括第四伺服滑台、设置在所述第四伺服滑台上的第五伺服滑台以及设置在所述第五伺服滑台上的第二吸取组件，所述第二吸取组件吸取所述晶粒，并在所述第四伺服滑台和第五伺服滑台上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述上框架承载平台。

所述二极管整流器件生产系统还包括进料单元、与所述进料单元相连的印刷单元以及设置在所述印刷单元与固定单元之间的运输单元，所述运输单元包括机械手臂，所述机械手臂分别将所述上框架和下框架运输至所述上框架承载平台和下框架承载平台。