[发明专利]硅莫复相砖及其生产方法

说明书

本发明公开了一种硅莫复相砖及其生产方法，其砖体由上砖体和下砖体组成，所述上砖体的边缘一体化设有上连接部，所述下砖体的边缘设有下连接部，所述上连接部与下连接部呈阶梯状相互咬合，所述上连接部与下连接部上均设有凹腔且凹腔相互对接并在砖体内部形成封闭区域，所述上砖体的上表面一体化设有上防滑凸条，所述下砖体的下表面一体化设置有下防滑槽。本发明通过分别制取上砖体和下砖体，再将上砖体和下砖体进行组装烧结，能够在砖体的内部形成封闭空间，提高砖体的隔温性能，在上防滑凸条与下防滑槽的作用下，使得上下砖体之间相互咬合，防止左右滑动，利用定位凸筋与定位凹槽相互配合，避免上下砖体之间前后移动，提高砖体之间的稳定性。

技术领域

本发明属于耐火材料技术领域，具体涉及一种硅莫复相砖及其生产方法。

背景技术

硅莫砖，耐火砖的一种，有“耐磨砖”的谐音，20世纪90年代初试制成功，曾叫HMS高耐磨砖，耐磨系数高于磷酸盐结合高铝砖五倍以上。就其物相成分来讲应该为碳化硅—莫来石制品，简称硅莫砖。

如申请号为CN201610271778.5的专利，其公开了一种低导热硅莫砖及其制备方法，包括工作层和保温层，工作层与保温层通过压制连接在一起，工作层采用微气孔莫来石为主，加入少量碳化硅；保温层使用以废旧硅莫砖为主的保温材质。工作层和保温层分开湿碾，工作层和保温层共同压制成型得砖坯，砖坯经干燥、烘干后，再经1300℃～1450℃保温5～15h烧成，自然冷却后，即得产品。上述发明采取复合结构，具有耐火、隔热双重功能，其导热系数低于同类产品，经测试，本发明的低导热硅莫砖使用在水泥窑烧成带时能降低筒体表面温度，相对于市场上同类产品低10～30℃。依靠碳化硅高强耐磨性及莫来石的高温稳定性，可大幅延长产品在运动式热工设备上的使用寿命，同时复合结构带来的节能降耗效果明显。

但是，上述方案在使用中存在如下缺陷：相邻砖体表面之间摩擦阻力低，容易在受到装撞击后砖体发生移位，破坏砖体建筑的结构，影响砖体结构的保温性，而且上述砖体采用实心结构，导热快，不利于进行隔热保温。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅莫复相砖及其生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种硅莫复相砖，其砖体由上砖体和下砖体组成，所述上砖体的边缘一体化设有上连接部，所述下砖体的边缘设有下连接部，所述上连接部与下连接部呈阶梯状相互咬合，所述上连接部与下连接部上均设有凹腔且凹腔相互对接并在砖体内部形成封闭区域，所述上砖体的上表面一体化设有上防滑凸条，所述下砖体的下表面一体化设置有下防滑槽。

优选的，所述凹腔内一体化设有顶块。上砖体与下砖体之间的顶块相互接触，用于对砖体的中心区域进行支撑，提高砖体抗压性。

优选的，所述上砖体的上表面还一体化设有与上防滑条相互垂直的定位凸筋。

优选的，所述下砖体的下表面还一体化设有与下防滑槽相互垂直的定位凹槽。定位凸筋与定位凹槽相互嵌合，避免相邻砖体之间前后移动，提高砖体结构之间的稳定性。

一种硅莫复相砖的生产方法，包括以下操作步骤：

S1：配料，按质量百分比计称取高铝矾土颗粒50-70%、碳化硅细粉10-15%、高岭土10-15%、叶腊石粉10-15%、刚玉粉10-15%，置于搅拌机中，兑水搅拌20-40分钟，制得含水率5-8%的混合物，备用；

S2：成型，将混合料填充至压模中，在600-700KN压力下压制成型，余料使用保鲜膜密封包裹保存，依次制取上砖体和下砖体，再将上砖体和下砖体置于空气湿度3-5%、温度28-35℃的遮荫处晾晒3-5天，备用；