[发明专利]一种半导体芯片的性能检测机构

权利要求书

1.一种半导体芯片的性能检测机构，包括机架（1）和配电控制箱（2），其特征在于，所述的机架（1）上设置有相互配合的中部转盘检测装置（6），所述的中部转盘检测装置（6）包括与中部转动电机连接的逆时针转动的中部转轴（11），所述的中部转轴（11）从下至上依次套接有中部检测转盘（12）和中部安装转盘（13），所述的中部检测转盘（12）上均匀的开设有检测孔，且中部安装转盘（13）上安装有穿出检测孔的取料装置（14），所述的中部检测转盘（12）的下方依次设置有与取料装置（14）上的半导体芯片配合的光电检测装置（15）、电阻检测装置（16）和电阻率检测装置（17），所述的电阻率检测装置（17）的个数不少于三个，所述的中部转动电机、侧部转动电机、取料装置（14）、光电检测装置（15）、电阻检测装置（16）和电阻率检测装置（17）连接到配电控制箱（2）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的性能检测机构，其特征在于，所述的取料装置包括设置在中部安装转盘（13）上的取料安装座（19）和取料升降气缸（20），所述的取料升降气缸（20）与取料安装座（19）内安装的取料升降杆（21）连接，所述的取料升降杆（21）穿出中部检测转盘（12）内的检测孔，且取料升降杆（21）的下方设置有与半导体产品配合的取料吸盘（22），所述的取料升降气缸（20）和取料吸盘（22）连接到配电控制箱（2）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的性能检测机构，其特征在于，所述的中部检测转盘（12）位于检测孔的位置设置有与取料升降杆（21）配合的取料限位块（23），所述的取料升降杆（21）上设置有取料减震弹簧（24）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的性能检测机构，其特征在于，所述的光电检测装置（15）包括设置在机架（1）上的光电检测座（25），所述的光电检测座（25）上设置有相互配合的光电检测升降气缸（26）和光电检测器（27），且光电检测器（27）的上方设置有光电检测检测块（28），所述的光电检测升降气缸（26）和光电检测器（27）连接到配电控制箱（2）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的性能检测机构，其特征在于，所述的电阻检测装置（16）包括电阻检测座（29），所述的电阻检测座（29）上设置有电阻检测器（31），所述的电阻检测器（31）的两侧设置有与其配合的电阻检测夹块（32），所述的电阻检测夹块（32）配合有电阻检测夹持气缸（30），所述的电阻检测器（31）和电阻检测夹持气缸（30）连接到配电控制箱（2）。