[发明专利]一种半导体芯片的性能检测机构

说明书

本发明涉及一种半导体芯片的性能检测机构，它包括机架、配电控制箱和操作显示屏，机架上设置有中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置，中部转盘检测装置包括中部转轴，中部转轴套接有中部检测转盘和中部安装转盘，中部检测转盘上开设有检测孔，且中部安装转盘上安装有穿出检测孔的取料装置，侧部转盘检测装置包括与侧部转动电机连接的侧部转轴，侧部转轴上套接有侧部转盘，侧部转盘上设置有与半导体芯片配合的载具，侧部转盘位于中部转盘的下部，侧部转盘上的一个载具与穿过中部转盘的一个取料装置对接；本发明通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合，实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行，极大的提高了检测的效率，降低了检测工时。

原案申请号：2016112203928

原案申请人：东莞市蓉工自动化科技有限公司

原案申请日：2016年12月26日

原案申请名称：一种半导体芯片的全自动检测机。

技术领域

本发明涉及电子元件的加工设备领域，尤其涉及一种半导体芯片的性能检测机构。

背景技术

随着电子化工程的高速发展，各种电子元器件的应用越来越广，芯片是一种常用的电子元器件，其中芯片中又以半导体芯片的应用最为广泛。

在半导体芯片的加工过程中，需要对加工好的芯片进行检测，检测的项目比较多，包括光电检测（产品的光电转换效率）、电阻检测、电阻率检测（需要多次检测求平均值）、视觉检测（CCD摄像机进行外观检测）和各种条件下（如高温、辐射、强光等条件）的导电检测，而现有的半导体芯片检测大多都采用多台设备分工序检测的，其中电阻率检测是在一台设备上进行多次检测求平均值，总体检测效率低下，耗时长。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体芯片的性能检测机构，通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合，实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行，极大的提高了检测的效率，降低了检测工时。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种半导体芯片的性能检测机构，它包括机架（1）、配电控制箱（2）和操作显示屏（3），所述的机架（1）上设置有相互配合的中部转盘检测装置（6）和侧部转盘检测装置（7），所述的中部转盘检测装置（6）包括与中部转动电机连接的逆时针转动的中部转轴（11），所述的中部转轴（11）从下至上依次套接有中部检测转盘（12）和中部安装转盘（13），所述的中部检测转盘（12）上均匀的开设有检测孔，且中部安装转盘（13）上安装有穿出检测孔的取料装置（14），所述的中部检测转盘（12）的下方依次设置有与取料装置（14）上的半导体芯片配合的光电检测装置（15）、电阻检测装置（16）、电阻率检测装置（17）和上部视觉检测装置（18），所述的电阻率检测装置（17）的个数不少于三个，所述的侧部转盘检测装置（7）包括与侧部转动电机连接的侧部转轴（33），所述的侧部转轴（33）上套接有侧部转盘（34），所述的侧部转盘（34）上设置有与半导体芯片配合的载具，所述的侧部转盘（34）位于中部检测转盘（12）的下部，且侧部转盘（34）与中部检测转盘（12）配合时，侧部转盘（34）上的一个载具与穿过中部检测转盘（12）的一个取料装置（14）对接，所述的侧部转盘（34）的上方外围设置有与载具上的半导体芯片配合的导电检测器（36）和下部视觉检测装置（37），所述的导电检测器的个数不少于三个，且每个导电检测器（36）配合有一个条件调节装置（35），所述的中部转动电机、侧部转动电机、取料装置（14）、光电检测装置（15）、电阻检测装置（16）、电阻率检测装置（17）、上部视觉检测装置（18）、导电检测器（36）、条件调节装置（35）和下部视觉检测装置（37）连接到配电控制箱（2）。