[发明专利]一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法

权利要求书

1.一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；

S2、在所述控深通孔内嵌入铜钉；

S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉位置设计开窗，锡膏将所述通孔孔环与所述铜钉覆盖；

S4、通过回流焊，所述锡膏将所述铝基线路板的线路层与所述铜钉焊接，所述铜钉与所述铝基板连接，所述铝基线路板的线路层通过所述铜钉与所述铝基板导通，从而实现所述铝基线路板的线路层接地。

2.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S1中，所述铝基线路板防焊显影开窗露出铜面，对所述铝基线路板进行有机保护焊。

3.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S1中，所述通孔两端控深钻孔后，所述控深通孔深度为0.3mm±0.1mm；所述通孔孔环的宽度≥0.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述铝基线路板进行线路层制作，制作线路的同时，线路层设置为一个圆形PAD或方形PAD，并与需要接地的线路相连接。

5.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S1中，对所述铝基板表面贴保护膜；所述铝基板控深钻孔后，将铝基板表面上的披锋、毛刺去除，再通过有机保护焊或沉金进行表面处理。

6.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S2中，对所述铜钉进行预处理，所述铜钉的直径等于所述控深通孔的孔径；所述铜钉高度与成品的铝基线路板板厚相同。

7.根据权利要求6所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述铜钉侧面设有四个50um的突起，所述铜钉两端倒角。

8.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S2中，所述铜钉嵌入所述铝基线路板后，所述铜钉上端到所述铝基线路板的上端面的距离≤20um。

9.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S4中，所述铜钉与铝基板连接导通后的电阻值＜10mΩ。