[发明专利]一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法

说明书

本发明公开了一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法,包括步骤：S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；S2、在所述控深通孔内嵌入所述铜钉；S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉位置设计开窗，锡膏将所述通孔孔环与所述铜钉覆盖；S4、通过回流焊，所述锡膏将所述铝基线路板的线路层与所述铜钉焊接，所述铜钉与所述铝基板连接，所述铝基线路板的线路层通过所述铜钉与所述铝基板导通，从而实现所述铝基线路板的线路层接地；本发明通过榫卯方式，实现铝基线路板线路层接地，提高产品使用的安全性。

技术领域

本发明涉及金属基印制线路板制作技术领域，特别地是一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法。

背景技术

金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要有铜基板、铝基板、铜铝复合板、不锈钢基板等类型，应用于大功率、高散热产品上。铜基线路板可以通过钻孔，电镀方式，将线路层与铜基导通，从而实现线路层接地，铝基线路板无法通过钻孔电镀方式，实现线路层与金属铝基导通，线路层无法接地，使用时存在安全隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通过榫卯方式，实现铝基线路板线路层接地，提高产品使用的安全性的方法。

为了克服上述现有技术中的缺陷本发明采用如下技术方案：

一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其中，包括如下步骤：

S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；

S2、在所述控深通孔内嵌入铜钉；

S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉位置设计开窗，锡膏将所述通孔孔环与所述铜钉覆盖；

S4、通过回流焊，所述锡膏将所述铝基线路板的线路层与所述铜钉焊接，所述铜钉与所述铝基板连接，所述铝基线路板的线路层通过所述铜钉与所述铝基板导通，从而实现所述铝基线路板的线路层接地。

进一步地，所述步骤S1中，所述铝基线路板防焊显影开窗露出铜面，对所述铝基线路板进行有机保护焊。

进一步地，所述步骤S1中，所述通孔两端控深钻孔后，所述控深通孔深度为0.3mm±0.1mm；所述通孔孔环的宽度≥0.2mm。

进一步地，所述铝基线路板进行线路层制作，制作线路的同时，线路层设置为一个圆形PAD或方形PAD，并与需要接地的线路相连接。

进一步地，所述步骤S1中，对所述铝基板表面贴保护膜；所述铝基板控深钻孔后，将铝基板表面上的披锋、毛刺去除，再通过有机保护焊或沉金进行表面处理。

进一步地，所述步骤S2中，对所述铜钉进行预处理，所述铜钉的直径等于所述控深通孔的孔径；所述铜钉高度与成品的铝基线路板板厚相同。

进一步地，所述铜钉侧面设有四个50um的突起，所述铜钉两端倒角。

进一步地，所述步骤S2中，所述铜钉嵌入所述铝基线路板后，所述铜钉上端到所述铝基线路板的上端面的距离≤20um。

进一步地，所述步骤S4中，所述铜钉与铝基板连接导通后的电阻值＜10mΩ。

本发明的有益效果：

1、通过榫卯方式，提高铜钉与铝基板的结合力；实现铝基线路板线路层与铝基导通接地提高产品使用的安全性。

2、同样板材厚度的前提下，铝基线路板成本是铜基线路板成本的十分之一；具有可观的经济效益。