[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201910159655.6 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN110866583B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 远藤重人;佐藤圭介 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 万利军;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,具备:

第1基板,具有朝向第1方向的第1面;

环形天线,能够在与所述第1方向交叉的方向上产生磁场,具有:多个第1电极,在所述第1面排列;多个第2电极,在所述第1面排列;多个第1配线,设置于所述第1基板,一方的端部电连接于所述第1电极且另一方的端部电连接于所述第2电极;以及多个第2配线,设置在所述第1基板外,一方的端部连接于所述第1电极且另一方的端部连接于所述第2电极,并将连接于所述第1电极的一个所述第1配线和连接于所述第2电极的另一个所述第1配线电连接;以及

磁性体,设置于所述第1面,并位于所述环形天线的内侧。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,

所述第1基板具有:第2面,位于所述第1面的相反侧;第1边缘,朝向与所述第1方向交叉的第2方向;第2边缘,位于所述第1边缘的相反侧;以及多个接口端子,设置于所述第2面并且沿着所述第1边缘排列,能够与外部装置电连接,

所述环形天线,相比所述第1边缘离所述第2边缘较近。

3.根据权利要求2所述的半导体存储装置,

所述环形天线沿着所述第2边缘延伸。

4.根据权利要求2所述的半导体存储装置,

所述第1基板具有位于所述第1边缘与所述第2边缘之间的第3边缘,

所述环形天线沿着所述第3边缘延伸,

所述磁性体具有:第1端部,位于所述环形天线外;以及第2端部,位于所述第1端部的相反侧并且位于所述环形天线外,相比所述第1端部离所述第2边缘较近,

所述第1端部与所述环形天线之间的距离比所述第2端部与所述环形天线之间的距离长。

5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,

还具有第2基板,所述第2基板具有朝向所述第1方向的相反方向的第3面、和设置于所述第3面并能够与外部装置电连接的接口端子,

所述第1基板安装于所述第2基板。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,

所述多个第2配线具有多个键合引线。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,

还具备柔性印刷电路板,

所述多个第2配线设置于所述柔性印刷电路板。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,

在所述第1面设置有凹部,

所述磁性体配置于所述凹部。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,

对各个所述第2配线并联地电连接有两个以上的所述第1配线。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,

对各个所述第1配线并联地电连接有两个以上的所述第2配线。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,

所述环形天线具有:多个第1过孔,设置于所述第1基板并且连接于所述多个第1电极;和多个第2过孔,设置于所述第1基板并且连接于所述多个第2电极,

所述多个第1配线的一方的端部连接于所述第1过孔,所述多个第1配线的另一方的端部连接于所述第2过孔。

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