[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201910159655.6 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN110866583B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 远藤重人;佐藤圭介 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 万利军;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,具备:
第1基板,具有朝向第1方向的第1面;
环形天线,能够在与所述第1方向交叉的方向上产生磁场,具有:多个第1电极,在所述第1面排列;多个第2电极,在所述第1面排列;多个第1配线,设置于所述第1基板,一方的端部电连接于所述第1电极且另一方的端部电连接于所述第2电极;以及多个第2配线,设置在所述第1基板外,一方的端部连接于所述第1电极且另一方的端部连接于所述第2电极,并将连接于所述第1电极的一个所述第1配线和连接于所述第2电极的另一个所述第1配线电连接;以及
磁性体,设置于所述第1面,并位于所述环形天线的内侧。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,
所述第1基板具有:第2面,位于所述第1面的相反侧;第1边缘,朝向与所述第1方向交叉的第2方向;第2边缘,位于所述第1边缘的相反侧;以及多个接口端子,设置于所述第2面并且沿着所述第1边缘排列,能够与外部装置电连接,
所述环形天线,相比所述第1边缘离所述第2边缘较近。
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置,
所述环形天线沿着所述第2边缘延伸。
4.根据权利要求2所述的半导体存储装置,
所述第1基板具有位于所述第1边缘与所述第2边缘之间的第3边缘,
所述环形天线沿着所述第3边缘延伸,
所述磁性体具有:第1端部,位于所述环形天线外;以及第2端部,位于所述第1端部的相反侧并且位于所述环形天线外,相比所述第1端部离所述第2边缘较近,
所述第1端部与所述环形天线之间的距离比所述第2端部与所述环形天线之间的距离长。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,
还具有第2基板,所述第2基板具有朝向所述第1方向的相反方向的第3面、和设置于所述第3面并能够与外部装置电连接的接口端子,
所述第1基板安装于所述第2基板。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,
所述多个第2配线具有多个键合引线。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,
还具备柔性印刷电路板,
所述多个第2配线设置于所述柔性印刷电路板。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,
在所述第1面设置有凹部,
所述磁性体配置于所述凹部。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,
对各个所述第2配线并联地电连接有两个以上的所述第1配线。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,
对各个所述第1配线并联地电连接有两个以上的所述第2配线。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置,
所述环形天线具有:多个第1过孔,设置于所述第1基板并且连接于所述多个第1电极;和多个第2过孔,设置于所述第1基板并且连接于所述多个第2电极,
所述多个第1配线的一方的端部连接于所述第1过孔,所述多个第1配线的另一方的端部连接于所述第2过孔。
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