[发明专利]半导体存储装置

说明书

本发明提供能够降低成本的半导体存储装置。一个实施方式的半导体存储装置具备第1基板、环形天线以及磁性体。所述第1基板具有朝向第1方向的第1面。所述环形天线具有：在所述第1面排列的多个第1电极及多个第2电极；多个第1配线，设置于所述第1基板，一方的端部连接于所述第1电极，另一方的端部连接于所述第2电极；以及多个第2配线，设置在所述第1基板外，一方的端部连接于所述第1电极，另一方的端部连接于所述第2电极，并将连接于所述第1电极的一个所述第1配线和连接于所述第2电极的另一个所述第1配线电连接，所述环形天线能够在与所述第1方向交叉的方向上产生磁场。所述磁性体设置于所述第1面，并位于所述环形天线的内侧。

本申请享有以日本专利申请2018-158524号(申请日：2018年8月27日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及半导体存储装置。

背景技术

已知有如下装置：具备环形天线，利用基于外部装置产生的磁场而在该环形天线中产生的电磁感应，与外部装置进行无线通信。

发明内容

实施方式提供一种能够降低成本的半导体存储装置。

一个实施方式的半导体存储装置具备第1基板、环形天线以及磁性体。所述第1基板具有朝向第1方向的第1面。所述环形天线具有：多个第1电极，在所述第1面排列；多个第2电极，在所述第1面排列；多个第1配线，设置于所述第1基板，一方的端部电连接于所述第1电极且另一方的端部电连接于所述第2电极；以及多个第2配线，设置在所述第1基板外，一方的端部连接于所述第1电极且另一方的端部连接于所述第2电极，并将连接于所述第1电极的一个所述第1配线和连接于所述第2电极的另一个所述第1配线电连接，所述环形天线能够在与所述第1方向交叉的方向上产生磁场。所述磁性体设置于所述第1面，并位于所述环形天线的内侧。

附图说明

图1是概略地示出第1实施方式的存储卡的示例性立体图。

图2是概略地示出包括第1实施方式的存储卡的系统的构成的一例的示例性框图。

图3是概略地示出第1实施方式的存储卡的示例性俯视图。

图4是沿着图3的F4—F4线概略地示出第1实施方式的存储卡的一部分的示例性剖视图。

图5是概略地示出第1实施方式的存储卡的一部分的示例性立体图。

图6是概略地示出第2实施方式的存储卡的示例性俯视图。

图7是概略地示出第3实施方式的存储卡的示例性俯视图。

图8是概略地示出第4实施方式的存储卡的示例性俯视图。

图9是概略地示出第5实施方式的存储卡的示例性俯视图。

图10是概略地示出第6实施方式的存储卡的示例性俯视图。

图11是概略地示出第7实施方式的存储卡的一部分的示例性剖视图。

图12是概略地示出第8实施方式的存储卡的一部分的示例性剖视图。

图13是概略地示出第9实施方式的存储卡的一部分的示例性剖视图。

附图标记说明

11…存储卡；22…接口端子；23…无线天线；31…第1基板；31a…第1面；31b…第2面；31c…第1边缘；31d…第2边缘；31e…第3边缘；32…磁性体；32c…第1端部；32d…第2端部；62、62A、62B…内配线；63…过孔；64、64A、64B…外配线；85…凹部；91…柔性印刷电路板；101…第2基板；101a…第3面。

具体实施方式

(第1实施方式)