[发明专利]图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备在审
申请号: | 201910160614.9 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN111725185A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 姜迪;王腾;张大龙 | 申请(专利权)人: | 苏州多感科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/04 | 分类号: | H01L25/04;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/56;G06K9/20;G06K9/62 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215331 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制备 方法 图像 识别 电子设备 | ||
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
传感器单元阵列,所述传感器单元阵列包括多个传感器单元,多个所述传感器单元阵列排布;每个所述传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像,且每个所述传感器单元包括至少一个互联结构;
包覆所述传感器单元阵列的封装层,所述封装层暴露出每个所述传感器单元的互联结构;
位于所述封装层一侧的重布线层,所述重布线层与所述互联结构电连接;
位于所述重布线层远离所述封装层一侧的电路板,所述电路板与所述重布线层电连接。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,每个所述传感器单元基于成像物体的入射光线形成成像物体覆盖区域;
相邻两个所述传感器单元的覆盖区域之间的距离为L,其中,L>0。
3.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述传感器单元还包括:
封装盖板;
位于所述封装盖板一侧的传感器芯片,所述传感器芯片用于生成成像物体的部分尺寸图像;
位于所述传感器芯片感光侧一侧的至少一个光学元件,所述光学元件用于接收所述成像物体的部分入射光线并将所述部分入射光线成像在所述传感器芯片上。
4.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述光学元件位于所述封装盖板所在膜层与所述传感器芯片所在膜层之间;
或者所述光学元件位于所述封装盖板远离所述传感器芯片的一侧。
5.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述传感器单元还包括位于所述封装盖板至少一侧表面的涂层,所述涂层中形成有开口;
所述开口在所述封装盖板所在平面上的垂直投影与所述光学元件在所述封装盖板所在平面上的垂直投影存在交叠区域。
6.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述传感器单元还包括垫片,所述垫片位于所述封装盖板与所述传感器芯片之间。
7.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述光学元件包括透镜、成像孔以及准直器中的至少一种。
8.一种图像传感器的制备方法,其特征在于,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上形成传感器单元阵列,所述传感器单元阵列包括多个传感器单元,多个所述传感器单元阵列排布;每个所述传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像,且每个所述传感器单元包括至少一个互联结构;
在所述衬底基板上制备封装层,所述封装层包覆所述传感器单元阵列,且暴露出每个所述传感器单元的互联结构;
在所述封装层远离所述衬底基板的一侧制备重布线层,所述重布线层与所述互联结构电连接;
在所述重布线层远离所述封装层的一侧制备电路板,所述电路板与所述重布线层电连接。
9.根据权利要求8所述的图像传感器的制备方法,其特征在于,在所述衬底基板上制备封装层,所述封装层包覆所述传感器单元阵列,且暴露出每个所述传感器单元的互联结构,包括:
在所述衬底基板上制备封装层,所述封装层包覆所述传感器单元阵列;
对所述封装层进行减薄处理,暴露出每个所述传感器单元的互联结构。
10.根据权利要求8所述的图像传感器的制备方法,其特征在于,还包括:
剥离所述衬底基板。
11.一种图像识别方法,其特征在于,采用权利要求1-7任一项所述的图像传感器,包括:
获取传感器单元阵列生成的多个部分尺寸识别图像;
基于所述多个部分尺寸识别图像,获取至少两个图像特征点位置信息;
根据所述至少两个图像特征点的位置信息,采用图像特征点识别算法,识别所述图像传感器采集的识别图像。
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