[发明专利]图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备

说明书

本发明公开了一种图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备，图像传感器包括传感器单元阵列，传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个传感器单元阵列排布；每个传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个传感器单元包括至少一个互联结构；包覆传感器单元阵列的封装层，封装层暴露出每个传感器单元的互联结构；位于封装层一侧的重布线层，重布线层与互联结构电连接；位于重布线层远离封装层一侧的电路板，电路板与重布线层电连接。采用上述技术方案，在不影响成像质量的情况下，能够有效的减小整个图像传感器的总体积，易于实现图像传感器小型化设计，并且节省成本；并且，通过图像传感器采用扇出型封装结构，封装效果好。

技术领域

本发明实施例涉及图像传感器技术领域，尤其涉及一种图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备。

背景技术

图像传感器将光学图像转换成电信号。随着计算机和通信产业发展，在诸如数字照相机、摄像录像机、个人通信系统(PCS)、游戏主机、摄像头和医疗微型照相机的各种领域中越来越需要高性能图像传感器。

现有技术中，一个图像传感器可以包括图像传感芯片和覆盖图像传感芯片的透镜，通过透镜将成像物体成像在图像传感芯片，之后通过设置在图像传感芯片外围的控制单元控制图像传感芯片曝光，将光信号转化为电信号，从而得到成像物体的图像。

但是，现有技术中的图像传感器要求图像传感芯片面积较大，由于图像传感芯片价格高昂，造成图像传感器成本较高。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备，以解决现有技术中图像传感器制作成本高的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种图像传感器，包括：

传感器单元阵列，所述传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个所述传感器单元阵列排布；每个所述传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个所述传感器单元包括至少一个互联结构；

包覆所述传感器单元阵列的封装层，所述封装层暴露出每个所述传感器单元的互联结构；

位于所述封装层一侧的重布线层，所述重布线层与所述互联结构电连接；

位于所述重布线层远离所述封装层一侧的电路板，所述电路板与所述重布线层电连接。

可选的，每个所述传感器单元基于成像物体的入射光线形成成像物体覆盖区域；

相邻两个所述传感器单元的覆盖区域之间的距离为L，其中，L＞0。

可选的，所述传感器单元还包括：

封装盖板；

位于所述封装盖板一侧的传感器芯片，所述传感器芯片用于生成成像物体的部分尺寸图像；

位于所述传感器芯片感光侧一侧的至少一个光学元件，所述光学元件用于接收所述成像物体的部分入射光线并将所述部分入射光线成像在所述传感器芯片上。

可选的，所述光学元件位于所述封装盖板所在膜层与所述传感器芯片所在膜层之间；

或者所述光学元件位于所述封装盖板远离所述传感器芯片的一侧。

可选的，所述传感器单元还包括位于所述封装盖板至少一侧表面的涂层，所述涂层中形成有开口；

所述开口在所述封装盖板所在平面上的垂直投影与所述光学元件在所述封装盖板所在平面上的垂直投影存在交叠区域。

可选的，所述传感器单元还包括垫片，所述垫片位于所述封装盖板与所述传感器芯片之间。

可选的，所述光学元件包括透镜、成像孔以及准直器中的至少一种。