[发明专利]天线的封装结构及封装方法

说明书

本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括重新布线层、第一金属馈线柱、第一封装层，包覆所述第一金属馈线柱、聚合物隔离层、第二金属馈线柱、第二封装层、天线金属层、天线电路芯片以及金属凸块，其中，所述聚合物隔离层被分割成多个块区。本发明的天线封装结构及封装方法，将大面积的聚合物隔离层(如聚酰亚胺PI)分割成若干块区，可有效释放聚合物隔离层的应力以及阻断应力的传递集中，从而可大大降低聚合物隔离层与其他材料(如封装层)之间由于热膨胀系数不匹配而导致的变形或弯曲。

技术领域

本发明属于半导体封装领域，特别是涉及一种天线的封装结构及封装方法。

背景技术

由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。

随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，因此，人们再也不必被局限在一个固定的区域内，打破了使用范围的疆界，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。

一般来说，现有的天线结构通常包括偶极天线、单极天线、平板天线、倒F形天线、曲折形天线、倒置L形天线、循环天线、螺旋天线以及弹簧天线等。

现有的天线封装方法中，由于封装材料的热膨胀系数不匹配，容易导致封装材料的变形或弯曲过大，从而影响封装结构的质量。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种天线的封装结构及封装方法，用于解决现有技术中天线封装过程中容易出现变形或弯曲过大的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种天线的封装结构，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；第一金属馈线柱，形成于所述重新布线层上；第一封装层，包覆所述第一金属馈线柱，且其顶面显露所述第一金属馈线柱；聚合物隔离层，形成于所述第一封装层上，且所述聚合物隔离层被分割成多个块区；第二金属馈线柱，形成于所述聚合物隔离层上，且所述第二金属馈线柱与所述第一金属馈线柱连接；第二封装层，包覆所述第二金属馈线柱，且其顶面显露所述第二金属馈线柱；天线金属层，形成于所述第二封装层上，所述天线金属层与所述第二金属馈线柱连接；天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，并通过所述重新布线层以及所述第一、第二金属馈线柱与所述天线金属层电性连接；以及金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。

可选地，所述聚合物隔离层包括聚酰亚胺。

可选地，所述聚合物隔离层由分割道分割成多个块区，且所述分割道位于相邻的两天线单元之间。

可选地，所述聚合物隔离层形成有开孔，所述开孔所述开孔中填充有金属栓塞，所述金属栓塞与所述第一金属馈线柱连接，所述第二金属馈线柱形成于所述金属栓塞上。

可选地，所述第一金属馈线柱及第二金属馈线柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。

可选地，所述第一封装层及第二封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

可选地，所述天线电路芯片包括主动组件及被动组件中的一种或两种，其中所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。

可选地，所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。