[发明专利]半导体封装制造设备、激光加工方法以及加工载板之整平方法

权利要求书

1.一种半导体封装制造设备，其特征在于，用于一扇出式等级封装构造及一晶圆产品，该半导体封装制造设备包括：

一吸附框体，用以供一载具放置，其中该载具包含一膜层与一加工载板，该加工载板贴附于该膜层；

一光学玻璃层，设置于该吸附框体之内，其中当该载具放置于该吸附框体时，该膜层与该光学玻璃层之间形成一腔室，该膜层位于该加工载板与该腔室之间；以及

至少一抽气元件，设置于该吸附框体之内，该至少一抽气元件抽气，使该膜层与该光学玻璃层之间形成真空，该膜层朝该光学玻璃层移动，以使该加工载板平贴于该光学玻璃层。

2.如权利要求1所述的半导体封装制造设备，其特征在于，更包括：

一激光元件，用以发出一激光光束，该激光光束穿过该光学玻璃层与该膜层，用以对该加工载板进行加工。

3.如权利要求1所述的半导体封装制造设备，其特征在于，该吸附框体包括一凸部，该凸部凸出于该光学玻璃层，且该凸部凸出于该吸附框体之一表面，形成一环形凸部。

4.一种激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

放置一载具于一吸附框体，其中该载具包含一膜层与一加工载板，该加工载板贴附于该膜层；

使该膜层与该吸附框体之一光学玻璃层之间形成一腔室，其中该膜层位于该加工载板与该腔室之间；

对该腔室抽气，使该膜层与该光学玻璃层之间形成真空，该膜层朝该光学玻璃层移动，以使该加工载板平贴于该光学玻璃层；以及

一激光元件用以发出一激光光束，该激光光束穿过该光学玻璃层与该膜层，用以对该加工载板进行加工。

5.如权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，该光学玻璃层为一透明玻璃。

6.如权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，所述使该膜层与该吸附框体之该光学玻璃层之间形成该腔室的步骤，包括以下步骤：

使该膜层接触于该吸附框体之一凸部，其中该凸部凸出于该光学玻璃层，且该凸部凸出于该吸附框体之一表面，形成一环形凸部。

7.一种加工载板之整平方法，其特征在于，包括以下步骤：

放置一载具于一吸附框体，其中该载具包含一膜层与一加工载板，该加工载板贴附于该膜层；

使该膜层与该吸附框体之一光学玻璃层之间形成一腔室，其中该膜层位于该加工载板与该腔室之间；以及

对该腔室抽气，使该膜层与该光学玻璃层之间形成真空，该膜层朝该光学玻璃层移动，以使该加工载板平贴于该光学玻璃层。

8.如权利要求7所述的加工载板之整平方法，其特征在于，所述使该膜层与该吸附框体之该光学玻璃层之间形成该腔室的步骤，包括以下步骤：

使该膜层接触于该吸附框体之一凸部，其中该凸部凸出于该光学玻璃层，且该凸部凸出于该吸附框体之一表面，形成一环形凸部。