[发明专利]半导体封装制造设备、激光加工方法以及加工载板之整平方法

说明书

一种激光加工方法，包括以下步骤：放置载具于吸附框体，其中载具包含一膜层与一加工载板，加工载板贴附于膜层；使膜层与吸附框体之光学玻璃层形成腔室，其中膜层位于加工载板与腔室之间；以及对腔室抽气，使膜层与光学玻璃层之间形成真空，膜层朝光学玻璃层移动，以使加工载板平贴于光学玻璃层。此外，一种半导体封装制造设备与加工载板之整平方法亦被提出。

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装制造设备、激光加工方法以及加工载板之整平方法。

背景技术

近来有人提出扇出式晶圆级封装构造(fan-out wafer level package，FOWLP)与扇出式面板等级封装构造(fan-out panel level package，FOPLP)，以晶圆承载系统(Wafer Support System,WSS)或面板承载系统(Panel Support System，PSS)等暂时载板作为封装制程中的晶片承载件，以重配置线路层作为晶片之讯号延伸，在最终封装产品再予以移除暂时载板，藉此可以省略基板而更加的封装薄化，并且线路可以更加的微间距与密集化。

针对激光加工而言，当加工载板进行加工之前，需要先对载板固定。现有的固定方式中，可利用吸盘吸附以固定载板。由于加工载板被吸盘吸附的地方无法进行激光加工，故往往以局部吸附的方式，即吸盘先吸附加工载板的一部份以固定载板位置，而激光对加工载板的另一部分(即加工载板未被吸盘吸附之表面)进行加工，亦即现有技术仅能做到局部吸附，无法确保未被吸附之加工载板是否平贴，影响到后续激光加工精度。

此外，针对其他制程而言，亦有固定加工载板之需求，在加工载板之不同位置设置多个吸盘，透过多个吸盘抽真空的方式去吸附加工载板，不仅无法全面性整平加工载板，且多个吸盘在其设置上困难度提升，且成本提高。

因此，如何改良并能提供一种『半导体封装制造设备、激光加工方法及加工载板之整平方法』来避免上述所遭遇到的问题，是业界所待解决之课题。

发明内容

本发明提供一种半导体封装制造设备与激光加工方法，利用加工载板放置于光学玻璃层抽气，使膜层与光学玻璃层之间形成真空，以使加工载板能平贴于光学玻璃层，确保后续激光加工之稳定度。

本发明提供一种加工载板之整平方法，加工载板放置于光学玻璃层抽气，让膜层与光学玻璃层之间形成真空，使加工载板能平贴于光学玻璃层，达到整平加工载板之需求。

本发明之一实施例提出一种半导体封装制造设备，用于扇出式等级封装构造及晶圆产品，半导体封装制造设备包括一吸附框体、一光学玻璃层以及至少一抽气元件。吸附框体用以供一载具放置，载具包含一膜层与一加工载板，加工载板贴附于膜层。光学玻璃层设置于吸附框体之内，当载具放置于吸附框体时，膜层与光学玻璃层形成一腔室，膜层位于加工载板与腔室之间。抽气元件设置于吸附框体之内，抽气元件抽气，使膜层与光学玻璃层之间形成真空，膜层朝光学玻璃层移动，以使加工载板平贴于光学玻璃层。

在一实施例中，上述半导体封装制造设备更包括一激光元件，激光元件用以发出一激光光束，激光光束穿过光学玻璃层与膜层，用以对加工载板进行加工。

在一实施例中，上述吸附框体包括一凸部，凸部凸出于光学玻璃层之表面，且该凸部凸出于该吸附框体之一表面，形成一环形凸部。

本发明之另一实施例提出一种激光加工方法，包括以下步骤：放置一载具于一吸附框体，其中载具包含一膜层与一加工载板，加工载板贴附于膜层；使膜层与吸附框体之一光学玻璃层之间形成一腔室，其中膜层位于加工载板与腔室之间；对腔室抽气，使膜层与光学玻璃层之间形成真空，膜层朝光学玻璃层移动，以使加工载板平贴于光学玻璃层；以及激光元件用以发出一激光光束，激光光束穿过光学玻璃层与膜层，用以对加工载板进行加工。

在一实施例中，上述光学玻璃层为一透明玻璃。