[发明专利]半导体制冷热端散热组件及半导体制冷设备

权利要求书

1.一种半导体制冷热端散热组件，其特征在于，包括：

导热基板，用于热传导连接半导体制冷芯片的热端面，所述导热基板内部形成用于加热相变材料的蒸发通道；

多层散热基板，每层所述散热基板中形成有用于供相变材料流动的冷凝通道，相邻的两层所述散热基板之间形成通风区域；

所述冷凝通道的进气口与所述蒸发通道的出气口连通，所述冷凝通道的出液口与所述蒸发通道的进液口连通，液态相变材料在所述蒸发通道中加热蒸发形成气态相变材料并进入到所述冷凝通道中，气态相变材料在所述冷凝通道中受冷冷凝形成液态相变材料流回到所述蒸发通道中。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷热端散热组件，其特征在于，所述散热基板上还形成有一体结构的多片散热翅片。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷热端散热组件，其特征在于，相邻的两层所述散热基板之间通过所述散热翅片间隔开并形成所述通风区域。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷热端散热组件，其特征在于，还包括集液管和供气管，所述集液管上连接有多根出液支管，所述供气管上连接有多根进气支管，所述集液管与所述蒸发通道的进液口连通，所述供气管与所述蒸发通道的出气口连通，所述出液支管与对应的所述冷凝通道的出液口连通，所述进气支管与对应的所述冷凝通道的进气口连通。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷热端散热组件，其特征在于，所述集液管与所述蒸发通道的进液口之间还设置有毛细管。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷热端散热组件，其特征在于，所述蒸发通道整体呈蛇形盘管结构。

7.根据权利要求1所述的半导体制冷热端散热组件，其特征在于，所述冷凝通道整体呈蛇形盘管结构；或者，所述冷凝通道包括进气通道和出液通道，所述进气通道和所述出液通道之间通过连接通道连通。

8.根据权利要求1所述的半导体制冷热端散热组件，其特征在于，所述冷凝通道的内壁上形成条形凸起结构。

9.一种半导体制冷设备，包括箱体和半导体制冷芯片，其特征在于，还包括如权利要求1-8任一所述的半导体制冷热端散热组件；所述半导体制冷芯片设置在所述半导体制冷热端散热组件的导热基板上。

10.根据权利要求9所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述半导体制冷设备包括多个所述半导体制冷芯片以及与所述半导体制冷芯片对应配置的半导体制冷热端散热组件；所述箱体的背部设置有机仓，所述机仓中设置有至少一隔断，所述隔断将所述机仓分隔为多个安装腔体，每个所述安装腔体上设置有进风口和出风口，每个所述安装腔体中还设置有风扇，所述半导体制冷热端散热组件位于对应的所述安装腔体中。