[发明专利]半导体制冷热端散热组件及半导体制冷设备

说明书

本发明公开了一种半导体制冷热端散热组件及半导体制冷设备。半导体制冷热端散热组件，包括：导热基板，用于热传导连接半导体制冷芯片的热端面，所述导热基板内部形成用于加热相变材料的蒸发通道；多层散热基板，每层所述散热基板中形成有用于供相变材料流动的冷凝通道，相邻的两层所述散热基板之间形成通风区域；所述冷凝通道的进气口与所述蒸发通道的出气口连通，所述冷凝通道的出液口与所述蒸发通道的进液口连通，液态相变材料在所述蒸发通道中加热蒸发形成气态相变材料并进入到所述冷凝通道中，气态相变材料在所述冷凝通道中受冷冷凝形成液态相变材料流回到所述蒸发通道中。实现提高半导体制冷热端散热组件的散热效率。

技术领域

本发明涉及半导体制冷技术领域，尤其涉及一种半导体制冷热端散热组件及半导体制冷设备。

背景技术

目前，采用半导体制冷芯片来进行制冷的制冷设备被广泛的使用半导体制冷芯片在使用过程中，其冷端面将释放冷量，相对应的，其热端面将释放热量，为了保证半导体制冷芯片的高效制冷，其热端面的散热处理至关重要。中国专利号201410711305.3公开了一种半导体酒柜，其中，半导体制冷芯片的热端散热器采用热管配合散热翅片的方式进行散热，即在散热翅片上开孔，热管插在孔中，利用风扇进行散热。但是，由于热管和散热翅片之间存在间隙，会产生较大热阻而不利用热管的热量传递给散热翅片，同时，散热翅片的随着距离热管的增大会出现温差，使得散热器的均温性较差、散热效率下降，导致制冷效率较低。如何设计一种散热效率高以提高制冷效率的半导体制冷技术是本发明所要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种半导体制冷热端散热组件及半导体制冷设备，实现提高半导体制冷热端散热组件的散热效率。

为达到上述技术目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种半导体制冷热端散热组件，包括：

导热基板，用于热传导连接半导体制冷芯片的热端面，所述导热基板内部形成用于加热相变材料的蒸发通道；

多层散热基板，每层所述散热基板中形成有用于供相变材料流动的冷凝通道，相邻的两层所述散热基板之间形成通风区域；

所述冷凝通道的进气口与所述蒸发通道的出气口连通，所述冷凝通道的出液口与所述蒸发通道的进液口连通，液态相变材料在所述蒸发通道中加热蒸发形成气态相变材料并进入到所述冷凝通道中，气态相变材料在所述冷凝通道中受冷冷凝形成液态相变材料流回到所述蒸发通道中。

进一步的，所述散热基板上还形成有一体结构的多片散热翅片。

进一步的，相邻的两层所述散热基板之间通过所述散热翅片间隔开并形成所述通风区域。

进一步的，还包括集液管和供气管，所述集液管上连接有多根出液支管，所述供气管上连接有多根进气支管，所述集液管与所述蒸发通道的进液口连通，所述供气管与所述蒸发通道的出气口连通，所述出液支管与对应的所述冷凝通道的出液口连通，所述进气支管与对应的所述冷凝通道的进气口连通。

进一步的，所述集液管与所述蒸发通道的进液口之间还设置有毛细管。

进一步的，所述蒸发通道整体呈蛇形盘管结构。

进一步的，所述冷凝通道整体呈蛇形盘管结构；或者，所述冷凝通道包括进气通道和出液通道，所述进气通道和所述出液通道之间通过连接通道连通。

进一步的，所述冷凝通道的内壁上形成条形凸起结构。

本发明还提供一种半导体制冷设备，包括箱体和半导体制冷芯片，还包括上述半导体制冷热端散热组件；所述半导体制冷芯片设置在所述半导体制冷热端散热组件的导热基板上。