[发明专利]一种可快速安装的模块化地砖在审
申请号: | 201910161536.4 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN109779196A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 丁欣欣;丁泽成;王文广;周东珊;钟诚;高宇臻;余广 | 申请(专利权)人: | 浙江亚厦装饰股份有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/08 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 周红芳 |
地址: | 312363 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底层基板 上卡扣 下卡扣 地砖 上升楔形结构 下降楔形结构 卡接装置 快速安装 模块化 上下错位设置 模块化瓷砖 设计标准化 地面瓷砖 结合模块 卡接配合 同一侧面 传统的 工厂化 卡扣式 砖表面 基板 面层 瓷砖 装配 侧面 施工 生产 | ||
1.一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,包括底层基板(1)、设置在底层基板(1)上的面层瓷砖(2),所述底层基板(1)四周的四个侧面上分别设有卡接装置,所述卡接装置包括上卡扣(4)及下卡扣(3),所述底层基板(1)上在位于同一侧面的上卡扣(4)与下卡扣(3)之间上下错位设置;所述上卡扣(4)上设有下降楔形结构,所述下卡扣(3)上设有上升楔形结构;所述地砖相邻两块之间通过上卡扣(4)的下降楔形结构与下卡扣(3)的上升楔形结构卡接配合。
2.根据权利要求1所述的一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,所述地砖相邻两块之间卡接配合后面层瓷砖(2)之间形成1-2mm的填充缝隙。
3.根据权利要求1所述的一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,所述底层基板(1)四周的每个侧面包括两个上卡扣(4)及两个下卡扣(3)。
4.根据权利要求1所述的一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,所述底层基板(1)上相邻两侧面的相邻位置设置上卡扣(4)及下卡扣(3),且底层基板(1)上在位于相邻两侧面的上卡扣(4)与下卡扣(3)之间上下错位设置。
5.根据权利要求1所述的一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,所述底层基板(1)上相对两侧面的相对位置设置上卡扣(4)及下卡扣(3),且底层基板上在位于相对两侧面的上卡扣(4)与下卡扣(3)之间上下错位设置。
6.根据权利要求1所述的一种可快速安装的模块化地砖,其特征在于,所述上卡扣(4)与面层瓷砖(2)底面平齐设置,所述下卡扣(3)与底层基板(1)底面平齐设置。
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