[发明专利]一种可快速安装的模块化地砖

说明书

本发明公开了一种可快速安装的模块化地砖，包括底层基板、设置在底层基板上的面层瓷砖，所述底层基板四周的四个侧面上分别设有卡接装置，所述卡接装置包括上卡扣及下卡扣，所述底层基板上在位于同一侧面的上卡扣与下卡扣之间上下错位设置；所述上卡扣上设有下降楔形结构，所述下卡扣上设有上升楔形结构；所述地砖相邻两块之间通过上卡扣的下降楔形结构与下卡扣的上升楔形结构卡接配合。本发明的有益效果是：该地砖表面基于传统的地面瓷砖，并加以结合模块化卡扣式基板进行创新设计，模块化瓷砖可以达到设计标准化，生产工厂化，施工装配化的效果。

技术领域

本发明涉及建筑装饰产品技术领域，具体涉及一种可快速安装的模块化地砖。

背景技术

地砖是对地面进行铺装的主要产品，它能够对地面起到美化环境、便于打扫等功能，现有传统的地砖仅为单层地砖结构，并采用湿法地砖铺贴的装修方式进行铺装，这种地砖施工周期长，施工难度大，施工要求高，因此需要专业的技术人来完成，这种大大影响了施工的进度，不符合目前装配式装修的要求。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了结构合理、铺装便捷的一种可快速安装的模块化地砖。

本发明的技术方案如下：

一种可快速安装的模块化地砖，其特征在于，包括底层基板、设置在底层基板上的面层瓷砖，所述底层基板四周的四个侧面上分别设有卡接装置，所述卡接装置包括上卡扣及下卡扣，所述底层基板上在位于同一侧面的上卡扣与下卡扣之间上下错位设置；所述上卡扣上设有下降楔形结构，所述下卡扣上设有上升楔形结构；所述地砖相邻两块之间通过上卡扣的下降楔形结构与下卡扣的上升楔形结构卡接配合。

所述的一种可快速安装的模块化地砖，其特征在于，所述地砖相邻两块之间卡接配合后面层瓷砖之间形成1-2mm的填充缝隙。

所述的一种可快速安装的模块化地砖，其特征在于，所述底层基板四周的每个侧面包括两个上卡扣及两个下卡扣。

所述的一种可快速安装的模块化地砖，其特征在于，所述底层基板上相邻两侧面的相邻位置设置上卡扣及下卡扣，且底层基板上在位于相邻两侧面的上卡扣与下卡扣之间上下错位设置。

所述的一种可快速安装的模块化地砖，其特征在于，所述底层基板上相对两侧面的相对位置设置上卡扣及下卡扣，且底层基板上在位于相对两侧面的上卡扣与下卡扣之间上下错位设置。

所述的一种可快速安装的模块化地砖，其特征在于，所述上卡扣与面层瓷砖底面平齐设置，所述下卡扣与底层基板底面平齐设置。

本发明的有益效果是：该地砖表面基于传统的地面瓷砖，并加以结合模块化卡扣式基板进行创新设计，模块化瓷砖可以达到设计标准化，生产工厂化，施工装配化的效果；模块化瓷砖基板采用上下卡扣的设计，卡扣安装方便，安装好后自动形成标准1.5mm砖缝，同时每块砖的上下左右都得到很好的固定，整个地面形成一个完整平面。

附图说明

图1为发明的地砖结构示意图；

图2为发明的地砖相邻之间卡接结构示意图；

图3为发明的地砖之间拼装结构图；

图中：1-底层基板，2-面层瓷砖，3-下卡扣，4-上卡扣。

具体实施方式

以下结合说明书附图，对本发明作进一步描述。

如图1-3所示，一种可快速安装的模块化地砖，包括底层基板1、面层瓷砖2、下卡扣3及上卡扣4。

实施例1: