[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

导线架，包括第一引脚与相对于所述第一引脚的第二引脚，其中所述第一引脚的长度大于所述第二引脚的长度，且所述第一引脚具有第一表面与相对于所述第一表面的第二表面，所述第一引脚与所述第二引脚之间设有容置空间，其中所述容置空间位于所述第一表面的对侧，且所述第二表面位于所述容置空间内；

第一芯片，连接所述第一引脚的所述第一表面，且电性连接所述导线架；

第二芯片，以其主动表面连接所述第一引脚的所述第二表面，其中所述第二芯片位于所述容置空间内，且电性连接所述导线架，所述第二芯片的所述主动表面的至少部分落在所述第一引脚与所述第二引脚之间的间隔的正下方；以及

封装胶体，包覆所述导线架、所述第一芯片及所述第二芯片。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二芯片的所述主动表面具有落在所述第一引脚与所述第二引脚之间的所述间隔的正下方的第一部分及落在所述第一引脚的正下方的第二部分，且所述第二部分的面积大于所述第一部分的面积。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括第一胶层与第二胶层，其中所述第一芯片的背表面通过所述第一胶层连接所述第一引脚的所述第一表面，且所述第二芯片的所述主动表面通过所述第二胶层连接所述第一引脚的所述第二表面。

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二芯片的厚度与所述第二胶层的厚度的总和等于所述容置空间的深度。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一引脚具有连接所述第一表面与所述第二表面的侧表面，且所述侧表面位于所述间隔内，所述第一芯片的侧边与所述第一引脚的所述侧表面在平行于所述第一表面的方向上保持距离。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二引脚具有第三表面，且所述第三表面与所述第一表面位于所述导线架的同一侧。

7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括多条第一导线与多条第二导线，各所述第一导线位于所述第一表面与所述第三表面的上方，其中一所述第一导线自所述第一芯片的主动表面朝向所述第一表面延伸以连接所述第一引脚，另一所述第一导线自所述第一芯片的所述主动表面朝向所述第三表面延伸以连接所述第二引脚，

其中一所述第二导线自所述第二芯片的所述主动表面延伸通过所述间隔并朝向所述第一表面延伸以连接所述第一引脚，且另一所述第二导线自所述第二芯片的所述主动表面延伸通过所述间隔并朝向所述第三表面延伸以连接所述第二引脚。

8.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括第一导线与多条第二导线，其中所述第一导线设置于所述第一表面与所述第三表面的上方，且所述第一导线自所述第一芯片的主动表面朝向所述第三表面延伸以连接所述第二引脚，其中一所述第二导线自所述第二芯片的所述主动表面延伸通过所述间隔并朝向所述第一芯片的所述主动表面延伸以连接所述第一芯片的所述主动表面，且另一所述第二导线自所述第二芯片的所述主动表面延伸通过所述间隔并朝向所述第三表面延伸以连接所述第二引脚。

9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一芯片的尺寸小于或等于所述第二芯片的尺寸。