[发明专利]一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取多用装置

权利要求书

1.一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，其特征在于，包括筒体（3）、针头（6）、气泵（11）和单片机控制单元（12），筒体（3）的一端与气泵（11）连通，筒体（3）的另一端设有针座（16），筒体（3）上套有控制机构（4），控制机构（4）和气泵（11）上的驱动器（22）均与单片机控制单元（12）相连；该多用装置用作焊锡推进装置时，将针头（6）安装在筒体（3）上。

2.根据权利要求1所述的基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，其特征在于，所述的筒体（3）包括桶形的壳体（14），壳体（14）的端盖上设有筒形的针座（16），针座（16）内孔与壳体（14）内部相通，针座（16）外壁上加工有外螺纹，壳体（14）内设有可沿壳体（14）内壁移动的活塞（15），壳体（14）的开口端安装有桶形的后盖（17），后盖（17）与壳体（14）螺纹连接，后盖（17）的端盖与气体软管（1）的一端固接，气体软管（1）的另一端与气泵（11）连通；该多用装置用作焊锡推进装置时，将针头（6）安装在针座（16）上。

3.根据权利要求2所述的基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，其特征在于，所述活塞（15）的长度大于壳体（14）的内径。

4.根据权利要求1所述的基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，其特征在于，所述的控制机构（4）包括安装板（18）和两根横梁（19），安装板（18）上设有第一按钮（7）和第二按钮（8），安装板（18）的两侧分别固接有一根横梁（19），横梁（19）的两端分别通过连接杆与安装板（18）固接，横梁（19）与安装板（18）之间有空隙，其中一根横梁（19）与安装板（18）的空隙内穿入松紧带（20）的一端，松紧带（20）的端部绕过该横梁（19）后，与松紧带（20）缝合，松紧带（20）的该端形成一个套管，该套管套在该横梁（19）上，松紧带（20）的另一端缝制有魔术贴（21），将安装板（18）放置在壳体（14）的外壁上，松紧带（20）缝制有魔术贴（21）的一端绕过壳体（14）后，穿入另一根横梁（19）与安装板（18）之间的空隙内，绕过该另一根横梁（19）后，魔术贴（21）粘贴；第一按钮（7）和第二按钮（8）均与单片机控制单元（12）相连。

5.根据权利要求1所述的基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，其特征在于，所述的单片机控制单元（12）包括第一芯片（U1），第一芯片（U1）采用PIC16F877A单片机；第一芯片（U1）的VSS引脚分别接第一电容（C1）的一端、第二电容（C2）的一端和第三电容（C3）的一端，第一芯片（U1）的VDD引脚、第一电容（C1）的另一端、第二电容（C2）的另一端和第三电容（C3）的另一端均接地；第一芯片（U1）的RC2引脚和RC3引脚均接驱动器（22），第一芯片（U1）的RC1引脚接第二电阻（R2）的一端，第二电阻（R2）的另一端第二按键（K2）的一端和第七电容（C7）的一端均接电源VDD，第二按键（K2）的另一端和第七电容（C7）的另一端接地，第一芯片（U1）的RC0引脚接第一电阻（R1）的一端，第一电阻（R1）的另一端、第一按键（K1）的一端和第六电容（C6）的一端均接电源VDD，第一按键（K1）的另一端和第六电容（C6）的另一端接地；第一芯片（U1）的OSC1/CLKOUT引脚接晶振（Y）的一端和第四电容（C4）的一端，第一芯片（U1）的OSC2/CLKOUT引脚接晶振（Y）的另一端和第五电容（C5）的一端，第四电容（C4）的另一端和第五电容（C5）的另一端接地。