[发明专利]一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取多用装置

说明书

本发明公开了一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，包括筒体、气泵和单片机控制单元，筒体的一端与气泵连通，筒体的另一端设有针座，筒体上套有控制机构，控制机构和气泵上的驱动器均与单片机控制单元相连；该多用装置用作焊锡推进装置时，将针头安装在筒体上。该多用装置很好地解决了手工焊接pcb过程中焊点焊盘给锡难以控制和虚焊等问题，能够有效缩短手工焊接pcb的时间、提高焊接效率，为小批量焊接提供诸多便利。

技术领域

本发明属于焊接设备技术领域，涉及ー种表面贴装技术的焊锡推进、焊锡吸取装置，具体涉及一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置。

背景技术

表面贴装技术是一种将各种电子元器件贴装到印刷线路板或基板的电子装联技术，它是实现电子产品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在表面贴装技术涉及的众多技术中，焊接技术是表面贴装技术的核心技术，随着技术的发展，尤其是回流焊等技术的应用，其所使用的焊锡膏不仅使用量大，且要求也高，尤其要求焊锡膏内不能留有气泡，否则在使用过程中可能出现气泡涂敷在焊点位，出现漏焊或虚焊现象，与此同时，尽管大规模流水焊接作业中钢网的应用能够有效且高速的给PCB（Printed CircuitBoard 印刷电路板）精确涂抹焊锡膏，但是相对于批量生产的PCB，小批量、个人生产制作的pcb电子芯片焊接问题就无可避免需要一个一个焊点涂抹焊锡膏的问题，这种方式不仅耗时耗力，同时精度低，难把控，同时有损视力；并且在焊接电路板的过程中，不可避免的就是焊点焊锡给多的问题，尤其是对于那些引脚众多且分布密集的芯片，多余的焊锡轻则导致电路功能检测无法通过，且很难查出问题所在，耗时耗力，重则导致电路短路，芯片烧毁，造成不必要的资源浪费，目前主流的解决方法是利用吸焊器吸出或是使用铜制编织线吸取多余焊锡，这两种方式都需要购置相关的器件才能使用，增加成本。

专利申请《一种自动针筒式推进器及其使用方法》（申请号201810239424 .1，公开号CN108313541A，公开日2018.07.24）公开了一种针筒式推进器，其筒体结构过于复杂，不利于生产加工和后期的组合安装，而且筒体内部和上部安装的电动马达、自动气体发生器、电源等机构增加生产成本的同时，也增大了筒体的整体重量，影响推进器的使用灵活度，最为重要的是，该针筒式推进器只适用于电控流程，无法解决手工焊接使用的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取多用装置，能够有效简化手工焊接pcb的流程，减少焊接时间，提高焊接效率。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，包括筒体、针头、气泵和单片机控制单元，筒体的一端与气泵连通，筒体的另一端设有针座，筒体上套有控制机构，控制机构和气泵上的驱动器均与单片机控制单元相连；该多用装置用作焊锡推进装置时，将针头安装在筒体上。

本发明多用装置以单片机为主控芯片控制器，使用能够设置给气方向和气流量大小的气泵。实现焊锡膏定量供给，将焊锡膏先导入筒体内部，结合焊点大小的实际需要，选择适合粗细以及合适形状的针头，塞上橡胶活塞，通过可方便拆卸的按钮开关，通过按动第一按钮即可开始给锡操作；在筒体空置的情况下（即将活塞从壳体中取出），通过可方便拆卸的按钮开关，将气泵状态切换成吸气状态，实现焊锡的吸取，然后对准需要吸取多余焊锡的位置，焊烙铁进行加热后按动一号按钮进行吸气即可开始焊锡吸取操作。

本发明多用装置易于手工操作，能够控制给锡量，很好地解决了手工焊接pcb过程中焊点焊盘给锡难以控制的问题，同时降低了虚焊等系列问题。该多用装置能够有效缩短手工焊接pcb的时间、提高焊接效率，为小批量焊接提供诸多便利，用途多样、结构简单、成本较低。

附图说明

图1是本发明多用装置的示意图。

图2是本发明多用装置中筒体的示意图。

图3是本发明多用装置中可以使用的针头系列的示意图。