[发明专利]EFEM以及EFEM的气体置换方法在审
申请号: | 201910164786.3 | 申请日: | 2019-03-05 |
公开(公告)号: | CN110277339A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 河合俊宏;小仓源五郎 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送机器人 壳构件 输送室 气体置换 晶圆 回归 开口 侧向 室内 非活性气体 连接通路 驱动机构 通路连接 预定方向 收纳 臂机构 支承臂 供氮 配置 去除 体内 驱动 净化 返回 贯穿 流动 | ||
1.一种EFEM,所述EFEM具有输送室和回归通路,构成为供非活性气体循环,所述输送室供由用于去除颗粒的风扇式过滤单元净化后的所述非活性气体沿预定方向流动,所述回归通路使所述非活性气体自所述输送室的所述预定方向上的下游侧向所述风扇式过滤单元返回,其特征在于,
所述EFEM具备自动装置,所述自动装置配置在所述输送室内,在保持有基板的状态下进行预定的动作,
所述自动装置具有:
壳构件,其形成有开口;
保持部,其配置于所述壳构件的外侧,用于保持所述基板;
支承部,其支承所述保持部,并且贯穿于所述开口;以及
驱动机构,其收纳于所述壳构件,用于驱动所述支承部,
所述自动装置设有将所述壳构件与所述回归通路连接的连接通路。
2.根据权利要求1所述的EFEM,其特征在于,
所述EFEM还具备风扇,所述风扇经由所述连接通路向所述回归通路送出所述壳构件内的非活性气体。
3.根据权利要求2所述的EFEM,其特征在于,
所述EFEM还包括:
风扇驱动装置,其对所述风扇进行旋转驱动;以及
控制部,其控制所述风扇驱动装置,
在所述驱动机构进行动作时,所述控制部使所述风扇的转速比所述驱动机构未动作时快。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的EFEM,其特征在于,
作为所述自动装置,设有输送所述基板的输送机器人,
所述壳构件固定在所述输送室内,
作为所述保持部,设有保持所述基板并沿水平方向输送所述基板的臂机构,
作为所述支承部,设有支承所述臂机构的支柱,
利用所述驱动机构上下驱动所述支柱。
5.根据权利要求4所述的EFEM,其特征在于,
所述臂机构具有:
机器人手,其用于保持所述基板;以及
切换部,其在保持所述基板的保持状态与解除所述保持状态的解除状态之间切换所述机器人手的状态,
所述EFEM具备喷射器,所述喷射器利用自颗粒去除用的非活性气体供给源供给的所述非活性气体的流动,对在所述切换部动作时产生的颗粒进行吸引,并进一步将被供给的所述非活性气体与颗粒一并排出到所述回归通路。
6.根据权利要求4或5所述的EFEM,其特征在于,
所述臂机构具有中空的臂构件,
在所述臂构件形成有流入口和流出口,所述流入口用于使自吹扫用的非活性气体供给源供给的所述非活性气体流入所述臂构件的内部空间,所述流出口用于使气体自所述臂构件的所述内部空间流出。
7.一种EFEM的气体置换方法,在EFEM中置换气体,所述EFEM具有输送室和回归通路,构成为供非活性气体循环,所述输送室供由用于去除颗粒的风扇式过滤单元净化后的所述非活性气体沿预定方向流动,所述回归通路使所述非活性气体自所述输送室的所述预定方向上的下游侧向所述风扇式过滤单元返回,所述气体置换方法的特征在于,
所述EFEM具备自动装置,所述自动装置配置在所述输送室内,在保持有基板的状态下进行预定的动作,
所述自动装置具有壳构件和驱动机构,所述壳构件形成有开口,所述驱动机构收纳于所述壳构件,
自所述非活性气体的供给源向所述壳构件的内部供给所述非活性气体,并自所述壳构件的内部向所述回归通路送出气体,从而置换所述壳构件的内部的气体。
8.根据权利要求7所述的EFEM的气体置换方法,其特征在于,
在所述输送室内的气体气氛变得低于预定的氧浓度后,停止所述非活性气体自所述供给源的供给,将所述输送室内的气体引入所述壳构件的内部并向所述回归通路送出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造