[发明专利]基材结构、传感器模组、电子设备及安装方法

权利要求书

1.一种基材结构，包括设置于基材中的至少一根导线，其特征在于，所述导线的一端用于与光电转化元器件连接，所述导线的另一端用于与印刷电路板连接，所述与光电转化元器件连接的一端和所述与印刷电路板连接的另一端设置于所述基材的同一侧表面。

2.根据权利要求1所述的基材结构，其特征在于，所述基材中设置有至少两根导线；其中，

至少一根导线为第一导线，所述第一导线的一端与所述光电转化元器件的第一侧连接；

所述光电转化元器件的第二侧与所述第一侧相对设置，至少一根导线为第二导线，所述第二导线的一端与所述第二侧连接。

3.根据权利要求2所述的基材结构，其特征在于，至少一根所述第二导线设置于所述第一导线的上方。

4.根据权利要求2所述的基材结构，其特征在于，至少一条所述第一导线的一端和另一端的连线，与所述第二导线的一端和另一端的连线平行。

5.根据权利要求2-4任一项所述的基材结构，其特征在于，每一条所述第一导线的一端和另一端的连线均相互平行；和/或，

每一条所述第二导线的一端和另一端的连线均相互平行。

6.根据权利要求2-4任一项所述的基材结构，其特征在于，每一条所述第一导线的一端和另一端的连线，以及每一条所述第二导线的一端和另一端的连线均相互平行。

7.一种传感器模组，其特征在于，包括光电转化元器件、光路结构组件、模材，以及权利要求1-6任一项所述的基材结构；其中，

所述光电转化元器件设置于所述基材结构上，所述光电转化元器件与所述基材结构中的导线的一端连接；

所述光路结构组件设置于所述光电转化元器件上；

所述模材将所述基材结构、所述光电转化元器件和光路结构组件封装成一体。

8.根据权利要求7所述的传感器模组，其特征在于，当所述传感器模组安装于印刷电路板时，所述印刷电路板与所述光电转化元器件位于所述基材的同一侧，并且与所述导线的另一端连接。

9.根据权利要求8所述的传感器模组，其特征在于，所述印刷电路板为柔性印刷电路板。

10.根据权利要求8所述的传感器模组，其特征在于，所述印刷电路板与所述导线的另一端通过焊盘连接；所述焊盘与所述印刷电路板的高度之和，小于或等于所述光电转化元器件和所述光路结构组件的高度之和。

11.根据权利要求7-10任一项所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器模组应用于具有显示屏的电子设备中，所述显示屏中设置有小孔层，所述小孔层中设置有至少一个用于小孔成像的小孔，所述传感器模组设置于所述至少一个小孔下方。

12.根据权利要求11所述的传感器模组，其特征在于，所述小孔层与所述传感器模组的光路结构组件之间间隔有空气层。

13.根据权利要求12所述的传感器模组，其特征在于，所述模材上表面涂有一圈胶水，所述小孔层设置于胶水上，以使所述小孔层与所述光路结构组件之间形成空气层。

14.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7-13任一项所述的传感器模组。

15.一种传感器模组的安装方法，其特征在于，所述传感器模组用于安装于印刷电路板上，包括权利要求1-6任一项所述的基材结构；该安装方法包括以下步骤：

将印刷电路板与所述基材中导线的另一端连接，所述印刷电路板与所述导线的另一端处于所述基材的同一侧。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述传感器模组还包括光电转化元器件、光路结构组件和模材；其中，

所述光电转化元器件设置于所述基材结构上，所述光电转化元器件与所述基材结构中的导线的一端连接；

所述光路结构组件设置于所述光电转化元器件上；

所述模材将所述基材结构、所述光电转化元器件和光路结构组件封装成一体。