[发明专利]基材结构、传感器模组、电子设备及安装方法

说明书

本申请实施例公开一种基材结构、传感器模组、电子设备，以及传感器模组的安装方法。该基材结构包括设置于基材中的至少一根导线，所述导线的一端用于与光电转化元器件连接，所述导线的另一端用于与印刷电路板连接，所述与光电转化元器件连接的一端和所述与印刷电路板连接的另一端设置于所述基材的同一侧表面。在上述基材结构中，导线从基材的同一个表面进出，故而基材结构在应用时，可以将光电转化元器件和将印刷电路板设置在基材的同一侧，从而减小了装配得到的组件的整体高度。将该基材结构应用到电子设备中，可以减小电子设备的厚度，从而使超薄型电子设备的实现成为可能。

技术领域

本申请涉及传感器模组技术领域，具体涉及一种基材结构、一种传感器模组、一种电子设备，以及一种传感器模组的安装方法。

背景技术

目前的电子设备，例如手机、平板电脑等，很多都具备传感器模组，例如指纹模组，以用于采集、识别用户的指纹等生物特征图像。

请参见图1，图1为一般的指纹模组及其关联部件的结构示意图。其中，用于采集用户的指纹图像的指纹模组91，包括了基材911、指纹传感器912、红外滤光片913和模材(molding compound)914。指纹传感器912设置于基材911上，红外滤光片913设置于指纹传感器912上，模材914将三者封装成一个整体，即得到指纹模组91。模材914的下表面通过焊盘92与印刷电路板93连接，这样，指纹传感器912的电信号，就可以通过从基材911的上表面贯穿到基材911的下表面的导线，传输给印刷电路板93，从而使印刷电路板93可以对这些电信号进行处理，进而识别指纹图像。

上述的安装好的传感器模组及印刷电路板整体可称为组装件，组装件的厚度较大。如果将其应用在对于厚度要求较高的电子设备中，例如超薄型手机等，则组装件的厚度会对薄型电子设备的实现造成阻碍。也就是说，组装件的厚度决定了电子设备的整体厚度或者局部厚度。因此，如果开发一种厚度更小的组装件，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述问题，本申请提供一种基材结构，将该基材结构应用于传感器模组，当传感器模组与印刷电路板安装在一起时，可以减少组装件的厚度，进而为超薄型电子设备的实现打下基础。

第一方面，本申请提供一种基材结构，包括设置于基材中的至少一根导线，所述导线的一端用于与光电转化元器件连接，所述导线的另一端用于与印刷电路板连接，所述与光电转化元器件连接的一端和所述与印刷电路板连接的另一端设置于所述基材的同一侧表面。

结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，所述基材中设置有至少两根导线；其中，

至少一根导线为第一导线，所述第一导线的一端与所述光电转化元器件的第一侧连接；

所述光电转化元器件的第二侧与所述第一侧相对设置，至少一根导线为第二导线，所述第二导线的一端与所述第二侧连接。

结合第一方面及上述可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中，至少一根所述第二导线设置于所述第一导线的上方。

结合第一方面及上述可能的实现方式，在第一方面第三种可能的实现方式中，至少一条所述第一导线的一端和另一端的连线，与所述第二导线的一端和另一端的连线平行。

结合第一方面及上述可能的实现方式，在第一方面第四种可能的实现方式中，每一条所述第一导线的一端和另一端的连线均相互平行；和/或，

每一条所述第二导线的一端和另一端的连线均相互平行。

结合第一方面及上述可能的实现方式，在第一方面第五种可能的实现方式中，每一条所述第一导线的一端和另一端的连线，以及每一条所述第二导线的一端和另一端的连线均相互平行。

第二方面，本申请提供一种传感器模组，包括光电转化元器件、光路结构组件、模材，以及第一方面的任一种基材结构；其中，