[发明专利]一种系统级封装芯片的结温预测方法

权利要求书

1.一种系统级封装芯片的结温预测方法，其特征在于，包括以下步骤：

对所述系统级封装芯片的设计方案建立有限元分析模型；

搭建热阻测试环境；

对所述系统级封装芯片中的每个子芯片单独施加第一功耗，并在第一设定温度环境中仿真获知每个所述子芯片位置的温度，获得温升矩阵；

根据所述温升矩阵获得所述第一设定温度环境的热阻矩阵，所述热阻矩阵包括每个所述子芯片的自身热阻和每个所述子芯片之间的耦合热阻；

在实际工况环境温度中，根据所述热阻矩阵和第二功耗通过计算获得每个所述子芯片同时工作时的理论结温。

2.根据权利要求1所述的结温预测方法，其特征在于，还包括：在获得每个所述子芯片同时工作时的理论结温后，验证所述理论结温的准确性。

3.根据权利要求2所述的结温预测方法，其特征在于，所述验证所述理论结温的准确性包括通过模拟仿真获得实际仿真结温，并与所述理论结温对比，得到两种结果之间的偏差。

4.根据权利要求3所述的结温预测方法，其特征在于，所述偏差采用(理论结温-实际仿真结温)/实际仿真结温来计算，当所述偏差在±3％及以内时，理论结温为准确。

5.根据权利要求1所述的结温预测方法，其特征在于，所述理论结温的计算公式为[T_j1T_j2 … T_jn]^T＝[R][Q₁ Q₂ … Q_n]^T+T_a；

其中，[T_j0 T_j1 … T_jn]^T为所述理论结温；[R]为所述热阻矩阵；

[Q₁ Q₂ … Q_n]^T为功率矩阵，T_a为实际工况环境温度。

6.根据权利要求1所述的结温预测方法，其特征在于，所述系统级封装芯片的子芯片的数量为多个，均采用导电胶固定于基板。

7.根据权利要求1所述的结温预测方法，其特征在于，所述系统级封装芯片的子芯片均采用模塑混合物进行固封，封装形式为球状引脚栅格阵列封装。

8.根据权利要求1所述的结温预测方法，其特征在于，所述第二功耗不同于所述第一功耗。

9.根据权利要求1所述的结温预测方法，其特征在于，在对所述系统级封装芯片的设计方案建立有限元分析模型过程中，包括利用有限元软件按照物理参数进行合理简化。