[发明专利]一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置有效
| 申请号： | 201910165723.X | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN110034035B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 周淑英;黄梅玉;骆伟秋;饶榕琦 | 申请（专利权）人： | 重庆慧聚成江信息技术合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司： | 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 | 代理人： | 幸伟山 |
| 地址： | 404100 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 生产 质检 修复 一体 光刻 胶涂敷 检测 装置 | ||
1.一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置，其结构包括检测机体(1)、显示屏(2)、一体质检仓(3)、检修仓(4)，所述检测机体(1)嵌装有显示屏(2)，所述检测机体(1)安装有一体质检仓(3)，所述检测机体(1)装设有检修仓(4)，其特征在于：
所述一体质检仓(3)由透明玻璃(30)、仓口(31)、涂敷结构(32)、质检结构(33)组成，所述透明玻璃(30)与仓口(31)胶连接，所述涂敷结构(32)锁定在仓口(31)上，所述仓口(31)安装有质检结构(33)；
所述涂敷结构(32)包括仓框(320)、平铺旋板(321)、储料筒(322)、挤料筒(323)，所述仓框(320)与平铺旋板(321)轨道连接，所述平铺旋板(321)与挤料筒(323)焊接，所述储料筒(322)与挤料筒(323)扣接并且二者相通；
所述质检结构(33)包括结构弧架(330)、传动齿轮(331)、扫描板(332)，所述传动齿轮(331)安装在结构弧架(330)上，所述传动齿轮(331)与扫描板(332)啮合，所述结构弧架(330)安装有定块(3330)，所述传动齿轮(331)与定块(3330)贴合；
所述检修仓(4)包括轨架(40)、升降架(41)、扫描旋架(42)、边缘扫描架(43)，所述轨架(40)与升降架(41)轨道连接，所述升降架(41)与扫描旋架(42)锁定，所述升降架(41)与边缘扫描架(43)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置，其特征在于：所述升降架(41)包括固定底架(410)、升降轴板(411)、升降滑杆(412)、活动顶板(413)，所述固定底架(410)与升降轴板(411)轴连接，所述固定底架(410)与升降滑杆(412)滑动连接，所述升降滑杆(412)与活动顶板(413)轴连接，所述升降轴板(411)与升降滑杆(412)贴合并且二者处于同一轴心。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置，其特征在于：所述扫描旋架(42)包括底盘(420)、中轴(421)、顶盘(422)，所述底盘(420)与中轴(421)固定连接，所述中轴(421)与顶盘(422)轴连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置，其特征在于：所述边缘扫描架(43)包括安装加固块(431)、扫描器(432)，所述扫描器(432)通过安装加固块(431)安装在检修仓(4)上。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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