[发明专利]一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置

说明书

本发明公开了一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置，其结构包括检测机、显示屏、一体质检仓、检修仓，所述检测机嵌装有显示屏，所述检测机安装有一体质检仓，所述检测机装设有检修仓，所述一体质检仓由透明玻璃、仓口、涂敷结构、质检结构组成，所述透明玻璃与仓口胶连接，所述涂敷结构锁定在仓口上，所述仓口安装有质检结构，本发明晶圆胶膜通过质检结构实现上端180度的半旋转扫描、扫描旋架实现底端的扫描、边缘扫描架通过扫描旋架的旋转对晶圆胶膜进行对边缘扫描，若扫描出产品缺陷后直接通过仓口进行加胶或减胶(旋转涂敷)，既省去了人工成本又提高了检测效率和产品质量。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体地说是一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置。

背景技术

自然界的物质按导电能力可分为导体、绝缘体和半导体三类；半导体材料是指室温下导电性介于导电材料和绝缘材料之间的一类功能材料，广泛用于电子工业等方面；晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品；晶圆生产过程中需使用到光刻胶涂敷，涂胶工艺的目的就是在晶圆表面建立薄的、均匀的、并且没有缺陷的光刻胶膜。

现有技术现有技术通过工作人员肉眼对其进行观察检测，不仅人工成本高、检测速度慢，且无法准确的检测出胶膜的整体尺寸、边缘尺寸、表面是否洁净、胶内有无针孔，同时无法针对缺陷立即进行修补。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置，以解决现有技术通过工作人员肉眼对其进行观察检测，不仅人工成本高、检测速度慢，且无法准确的检测出胶膜的整体尺寸、边缘尺寸、表面是否洁净、胶内有无针孔，同时无法针对缺陷立即进行修补的问题。

本发明采用如下技术方案来实现：一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置，其结构包括检测机体、显示屏、一体质检仓、检修仓，所述检测机体前侧嵌装有显示屏，所述检测机体中部安装有一体质检仓，所述检测机体前侧装设有检修仓，所述一体质检仓由透明玻璃、仓口、涂敷结构、质检结构组成，所述透明玻璃上下端与仓口胶连接，所述涂敷结构底部锁定在仓口上，所述仓口安装有质检结构左右两端。

进一步优选的，所述涂敷结构包括仓框、平铺旋板、储料筒、挤料筒，所述仓框左右两内侧与平铺旋板轨道连接，所述平铺旋板与挤料筒环面焊接，所述储料筒底部与挤料筒上端扣接并且二者相通。

进一步优选的，所述质检结构包括结构弧架、传动齿轮、扫描板，所述传动齿轮安装在结构弧架上并且二者处于同一轴心，所述结构弧架设有3个并且呈弧状排列，所述传动齿轮底部与扫描板啮合，所述结构弧架安装有定块，所述传动齿轮与定块前侧贴合。

进一步优选的，所述检修仓包括轨架、升降架、扫描旋架、边缘扫描架，所述轨架与升降架左右两端轨道连接，所述升降架与扫描旋架底部锁定，所述升降架与边缘扫描架左端焊接。

进一步优选的，所述升降架包括固定底架、升降轴板、升降滑杆、活动顶板，所述固定底架与升降轴板底部轴连接，所述固定底架与升降滑杆底端滑动连接，所述升降滑杆上端与活动顶板轴连接，所述升降轴板与升降滑杆贴合并且二者处于同一轴心。

进一步优选的，所述扫描旋架包括底盘、中轴、顶盘，所述底盘与中轴固定连接，所述中轴与顶盘轴连接。

进一步优选的，所述边缘扫描架包括安装加固块、扫描器，所述扫描器通过安装加固块安装在检修仓上，所述底盘、中轴、顶盘由上至下排列。

有益效果