[发明专利]一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法在审

专利信息
申请号: 201910166259.6 申请日: 2019-03-06
公开(公告)号: CN109853862A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 郭建明;解咏平;刘强;刘志永;宋俊岭;侯克芳;梁肖然;康广飞;邰艳景;冯平华;王彦伟;孙朝硕;周益文;郑栋 申请(专利权)人: 河北冀科工程项目管理有限公司
主分类号: E04C5/16 分类号: E04C5/16
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松;李晓辉
地址: 050021 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 串联 套筒 灌浆 灌注 连接管 上构件 预制构件 装配 套筒连接结构 成型凹槽 灌浆料 剪切键 下构件 间隙连通 相邻套筒 灌浆法 预制的 单点 底端 下口 上口 住宅 施工 改进
【权利要求书】:

1.一种装配预制构件串联套筒连接结构,包括串联套筒(4)、连接管(14),其特征在于:在装配预制的上构件(1)和下构件(8)之间设置有间隙,所述上构件(1)和下构件(8)内分别设置有上构件预埋筋(3)和下构件预埋筋(7),下构件预埋筋(7)伸入上构件(1)内并与上构件预埋筋(3)通过所述串联套筒(4)连接;所述串联套筒(4)为至少一组,每组串联套筒(4)由多个套筒通过连接管(14)串联而成,所述连接管(14)两端分别连接相邻套筒的上口和下口;所述上构件(1)的底端设置有剪切键成型凹槽(6),剪切键成型凹槽(6)与上构件(1)和下构件(8)之间的间隙连通设置,从而成为第一灌浆料空间;所述第一灌浆料空间内灌注有第一次灌浆料(9)并向上连通设置有一排气孔(2),所述第一次灌浆料(9)在剪切键成型凹槽(6)内形成为剪切键;所述串联套筒(4)内灌注有第二次灌浆料(13);所述第一灌浆料空间还连接设置有第一次灌浆料出浆口(11);每组第一个套筒的下口为灌浆口(5),每组最后一个套筒的上口连接第二次灌浆料出浆口(12)。

2.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构,其特征在于:所述间隙内的第一次灌浆料(9)的周边封堵有封缝料(10)。

3.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构,其特征在于:所述第一次灌浆料出浆口(11)位于套筒下口的底部以及剪切键成型凹槽(6)的顶部。

4.根据权利要求3所述一种装配预制构件串联套筒连接结构,其特征在于:所述剪切键成型凹槽(6)的顶部等于或低于所述灌浆口(5)的底部。

5.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构,其特征在于:所述排气孔(2)距上构件(1)底端距离为0.5h~1.0h,h为上构件(1)截面高度。

6.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构,其特征在于:所述第二次灌浆料出浆口(12)伸出上构件(1)外部,其顶部高于套筒上口不小于30mm。

7.根据权利要求6所述一种装配预制构件串联套筒连接结构,其特征在于:所述第二次灌浆料出浆口(12)的顶部连接一长、宽、高分别为40mm×40mm×160mm的容器。

8.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构,其特征在于:所述第一次灌浆料(9)为在套筒灌浆口(5)底部下的灌浆料;所述第二次灌浆料(13)为第一次灌浆料(9)完成静置后的第二次灌浆,静置时间不低于10分钟。

9.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构,其特征在于:所述第一次灌浆料(9)和第二次灌浆料(13)的浆料强度相同或不同。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种装配预制构件串联套筒连接结构的灌浆方法,其特征在于,包括如下步骤:

第一次灌注:将第一次灌浆料(9)从任一组串联套筒(4)的灌浆口(5)灌入,填满上构件(1)和下构件(8)的间隙和上构件(1)中的剪切键成型凹槽(6)部分,当第一次灌浆料(9)灌满后,第一次灌浆料(9)在第一次灌浆料出浆口(11)位置溢出,随后在间隙内的第一次灌浆料(9)的周边封堵封缝料(10);

静置:第一次灌注结束静置10分钟以上,即第一次灌浆料(9)达到初凝;

第二次灌注:第二次灌浆料(13)依次从各组串联套筒的灌浆口(5)灌入,使第二次灌浆料(13)从每组第一个套筒逐渐流入最后一个套筒,最终填满第第二次灌浆料出浆口(12),避免停止灌浆回流产生的气泡。

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