[发明专利]一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法

权利要求书

1.一种装配预制构件串联套筒连接结构，包括串联套筒(4)、连接管(14)，其特征在于：在装配预制的上构件(1)和下构件(8)之间设置有间隙，所述上构件(1)和下构件(8)内分别设置有上构件预埋筋(3)和下构件预埋筋(7)，下构件预埋筋(7)伸入上构件(1)内并与上构件预埋筋(3)通过所述串联套筒(4)连接；所述串联套筒(4)为至少一组，每组串联套筒(4)由多个套筒通过连接管(14)串联而成，所述连接管(14)两端分别连接相邻套筒的上口和下口；所述上构件(1)的底端设置有剪切键成型凹槽(6)，剪切键成型凹槽(6)与上构件(1)和下构件(8)之间的间隙连通设置，从而成为第一灌浆料空间；所述第一灌浆料空间内灌注有第一次灌浆料(9)并向上连通设置有一排气孔(2)，所述第一次灌浆料(9)在剪切键成型凹槽(6)内形成为剪切键；所述串联套筒(4)内灌注有第二次灌浆料(13)；所述第一灌浆料空间还连接设置有第一次灌浆料出浆口(11)；每组第一个套筒的下口为灌浆口(5)，每组最后一个套筒的上口连接第二次灌浆料出浆口(12)。

2.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述间隙内的第一次灌浆料(9)的周边封堵有封缝料(10)。

3.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述第一次灌浆料出浆口(11)位于套筒下口的底部以及剪切键成型凹槽(6)的顶部。

4.根据权利要求3所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述剪切键成型凹槽(6)的顶部等于或低于所述灌浆口(5)的底部。

5.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述排气孔(2)距上构件(1)底端距离为0.5h～1.0h，h为上构件(1)截面高度。

6.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述第二次灌浆料出浆口(12)伸出上构件(1)外部，其顶部高于套筒上口不小于30mm。

7.根据权利要求6所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述第二次灌浆料出浆口(12)的顶部连接一长、宽、高分别为40mm×40mm×160mm的容器。

8.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述第一次灌浆料(9)为在套筒灌浆口(5)底部下的灌浆料；所述第二次灌浆料(13)为第一次灌浆料(9)完成静置后的第二次灌浆，静置时间不低于10分钟。

9.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述第一次灌浆料(9)和第二次灌浆料(13)的浆料强度相同或不同。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种装配预制构件串联套筒连接结构的灌浆方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一次灌注：将第一次灌浆料(9)从任一组串联套筒(4)的灌浆口(5)灌入，填满上构件(1)和下构件(8)的间隙和上构件(1)中的剪切键成型凹槽(6)部分，当第一次灌浆料(9)灌满后，第一次灌浆料(9)在第一次灌浆料出浆口(11)位置溢出，随后在间隙内的第一次灌浆料(9)的周边封堵封缝料(10)；

静置：第一次灌注结束静置10分钟以上，即第一次灌浆料(9)达到初凝；

第二次灌注：第二次灌浆料(13)依次从各组串联套筒的灌浆口(5)灌入，使第二次灌浆料(13)从每组第一个套筒逐渐流入最后一个套筒，最终填满第第二次灌浆料出浆口(12)，避免停止灌浆回流产生的气泡。