[发明专利]一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法在审

专利信息
申请号: 201910166259.6 申请日: 2019-03-06
公开(公告)号: CN109853862A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 郭建明;解咏平;刘强;刘志永;宋俊岭;侯克芳;梁肖然;康广飞;邰艳景;冯平华;王彦伟;孙朝硕;周益文;郑栋 申请(专利权)人: 河北冀科工程项目管理有限公司
主分类号: E04C5/16 分类号: E04C5/16
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松;李晓辉
地址: 050021 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 串联 套筒 灌浆 灌注 连接管 上构件 预制构件 装配 套筒连接结构 成型凹槽 灌浆料 剪切键 下构件 间隙连通 相邻套筒 灌浆法 预制的 单点 底端 下口 上口 住宅 施工 改进
【说明书】:

发明涉及一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法,属于住宅PC工业化领域。包括串联套筒、连接管,在装配预制的上构件和下构件之间设置有间隙,串联套筒为至少一组,每组串联套筒由多个套筒通过连接管串联而成,连接管两端分别连接相邻套筒的上口和下口;上构件的底端设置有剪切键成型凹槽,剪切键成型凹槽与上构件和下构件之间的间隙连通设置,其内灌注有第一次灌浆料,串联套筒内灌注有第二次灌浆料;其灌浆方法为第一次灌注、静置、第二次灌注。本发明基于单点灌浆法改进,具有施工简单、性能优良、无灌浆缺陷的特点。

技术领域

本发明涉及一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法,属于住宅PC工业化领域,主要应用于装配式结构竖向预制构件的连接,如柱、剪力墙等。

背景技术

在预制装配式建筑中,保证良好的整体性是装配式建筑的必然要求。根据《钢筋套筒灌浆连接应用技术规程》(JGJ355-2015)和《装配式混凝土结构技术规程》(JGJ1-2014)的要求,竖向构件如柱构件和墙构件采用压浆法灌浆时,灌浆压力需满足要求,宜采用单点灌浆法。图1-2为单点灌浆法的两种灌浆方式,图1中,浆料首先充满预留垫层缝隙,在从下往上充满套筒内部;图2中,预先铺设坐浆层,浆料先充满1个套筒,再由导管进入下一个套筒,以此类推。其中,100为灌浆,200为灌浆缺陷,300为灌浆料,从图1-2中以及在实际工程中也发现,由于施工技术问题以及灌浆料的回流问题,使得在套筒顶部或中部容易产生灌浆缺陷,从而影响了工程的质量。

发明内容

本发明为了解决单点灌浆出现气泡,产生灌浆缺陷的问题,本发明提出了一种基于单点灌浆法改进的具有施工简单、性能优良、无灌浆缺陷等特点的一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法。

为了解决上述技术问题,本发明采用了如下技术方案:

一种装配预制构件串联套筒连接结构,包括串联套筒(4)、连接管(14),在装配预制的上构件和下构件之间设置有间隙,所述上构件和下构件内分别设置有上构件预埋筋和下构件预埋筋,下构件预埋筋伸入上构件内并与上构件预埋筋通过所述串联套筒连接;所述串联套筒为至少一组,每组串联套筒由多个套筒通过连接管串联而成,所述连接管两端分别连接相邻套筒的上口和下口;所述上构件的底端设置有剪切键成型凹槽,剪切键成型凹槽与上构件和下构件之间的间隙连通设置,从而成为第一灌浆料空间;所述第一灌浆料空间内灌注有第一次灌浆料并向上连通设置有一排气孔,所述第一次灌浆料在剪切键成型凹槽内形成为剪切键;所述串联套筒内灌注有第二次灌浆料;所述第一灌浆料空间还连接设置有第一次灌浆料出浆口;每组第一个套筒的下口为灌浆口,每组最后一个套筒的上口连接第二次灌浆料出浆口。

进一步地,所述间隙内的第一次灌浆料的周边封堵有封缝料。

进一步地,所述第一次灌浆料出浆口位于套筒下口的底部以及剪切键成型凹槽的顶部。

进一步地,所述剪切键成型凹槽的顶部等于或低于所述灌浆口的底部。

进一步地,所述排气孔距上构件底端距离为0.5h~1.0h,h为上构件截面高度。

进一步地,所述第二次灌浆料出浆口伸出上构件外部,其顶部高于套筒上口不小于30mm。

进一步地,所述第二次灌浆料出浆口的顶部连接一长、宽、高分别为40mm×40mm×160mm的容器。

进一步地,所述第一次灌浆料为在套筒灌浆口底部下的灌浆料;所述第二次灌浆料为第一次灌浆料完成静置后的第二次灌浆,静置时间不低于10分钟。

进一步地,所述第一次灌浆料和第二次灌浆料的浆料强度相同或不同。

上述装配预制构件串联套筒连接结构的灌浆方法,包括如下步骤:

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