[发明专利]定位方法有效
申请号: | 201910166413.X | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN110280893B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 宫田谕 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B23K26/02;B23K26/03;B28D5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 方法 | ||
1.一种定位方法,将在正面上的由沿第一方向和与该第一方向垂直的第二方向排列的多条间隔道划分的区域内形成有多个器件的被加工物保持于能够旋转的保持工作台,在通过加工单元沿着该间隔道在X轴方向上进行加工进给而进行加工之前,将该加工单元定位于该间隔道,其特征在于,
该定位方法具有如下的步骤:
拍摄步骤,利用拍摄单元对该被加工物上的包含操作者所选择的目标或间隔道在内的区域进行拍摄;
直线存储步骤,在实施了该拍摄步骤之后,利用图像处理对该区域内的该器件上表面和/或该间隔道上所形成的规定的所有的直线的坐标位置进行检测并进行存储;
直线登记步骤,在实施了该直线存储步骤之后,由操作者从该所有的直线中对该目标内或该间隔道上的特定的直线进行指定登记;以及
定位步骤,根据通过该直线登记步骤而被指定登记的该直线的坐标数据,将该加工单元定位于该间隔道,
该拍摄步骤、该直线存储步骤以及该直线登记步骤包含如下的步骤:
第一区域拍摄步骤,利用该拍摄单元对包含操作者所选择的第一目标在内的第一区域进行拍摄;
第一区域直线存储步骤,利用图像处理对该第一区域内的该器件上表面和/或该间隔道上所形成的与X轴的角度差处于允许值以内的所有的直线的坐标位置进行检测并进行存储;
第一直线登记步骤,在实施了该第一区域直线存储步骤之后,由操作者从该所有的直线中指定登记该第一目标内的直线作为第一直线;
第二区域拍摄步骤,在实施了该第一直线登记步骤之后,使该拍摄单元从该第一区域起在加工进给方向上按照以mm为单位的规定的距离L进行移动,对包含与该第一目标相同的第二目标在内的第二区域进行拍摄;
第二区域直线存储步骤,利用图像处理检测该第二区域内的该器件上表面和/或该间隔道上所形成的与X轴的角度差处于允许值内的所有的直线的坐标位置并进行存储;以及
第二直线登记步骤,在实施了该第二区域直线存储步骤之后,由操作者从该所有的直线中指定登记该第二目标内的直线作为第二直线,
该定位方法还具有如下的朝向调整步骤:在实施了该第二直线登记步骤之后,根据该第一直线的Y轴方向位置与该第二直线的Y轴方向位置之差ΔY以及该规定的距离L,计算出该间隔道与该加工进给方向的角度差θ=arctan(ΔY/L),使保持工作台旋转该θ度而将该间隔道的朝向与该加工进给方向调整为平行,
在实施了该朝向调整步骤之后进行该定位步骤。
2.根据权利要求1所述的定位方法,其特征在于,
该第一直线登记步骤和该第二直线登记步骤将该所有的直线中的该操作者所指定的直线的该坐标位置相对地定位于该拍摄单元的基准位置。
3.根据权利要求1所述的定位方法,其特征在于,
在该拍摄步骤中,对包含沿X轴方向延伸的该间隔道的Y轴方向的宽度整体在内的区域进行拍摄,
在该直线存储步骤中,在该拍摄步骤所拍摄的该区域内,对沿X轴方向延伸的所有的直线进行检测并进行登记,
在该直线登记步骤中,由操作者从该所有的直线中指定登记表示该间隔道的Y轴方向的两缘的两条直线,
在该定位步骤中,将该加工单元定位于通过该直线登记步骤而被指定登记的该两条直线的Y轴方向的中间位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造