[发明专利]定位方法

说明书

提供定位方法，进行被加工物的定位时的操作容易。该定位方法包含如下的步骤：拍摄步骤，对被加工物(20)上的包含目标(25)或间隔道(21)在内的区域(EA、EB)进行拍摄；直线存储步骤，对该区域内的规定的所有的直线的坐标位置进行检测并进行存储；直线登记步骤，由操作者从该所有的直线中指定登记目标内或间隔道上的特定的直线；以及定位步骤，根据通过直线登记步骤而被指定登记的直线的坐标数据，将加工单元(12)定位于间隔道上。

技术领域

本发明涉及加工装置中的被加工物的定位方法。

背景技术

在半导体器件等的制造中所用的切削装置(划片锯)或激光加工装置等加工装置中，沿着排列在作为被加工物的晶片的正面上的间隔道进行切削或激光加工。在进行这样的加工时，在将晶片保持在构成加工装置的保持工作台上的状态下实施晶片相对于加工单元的定位(对准)。对于晶片的定位而言，利用拍摄单元对晶片正面上的目标(间隔道或对准用的关键图案等)进行拍摄，根据所拍摄的目标图像进行位置调整。例如在切削装置的情况下，在进行切削加工之前，按照使切削刀具位于间隔道上的方式对晶片进行定位(参照专利文献1)。

在晶片的定位中，需要进行使加工单元的加工进给方向与间隔道的方向一致的θ对齐。在加工装置的操作者以手动方式进行的晶片的定位工序(对准工序)中，利用拍摄单元对晶片正面进行拍摄而使基准位置与左右的目标对齐，并进行检测获取位置信息而进行θ对齐。另外，在沿着间隔道进行加工时，按照加工单元的位置与间隔道的宽度方向的中心对齐的方式进行间隔道的定心(中心调整)。

专利文献1：日本特开平7-321181号公报

近年来，在加工装置中广泛使用的触摸面板式的操作单元中，能够一边在触摸面板上目视确认所拍摄的目标的图像一边进行使基准位置与目标对齐的操作。但是，触摸面板的操作精度存在制约，即使操作者在目标的图像上进行触摸，也难以严格地对基准位置进行定位，需要利用另外设置于触摸面板等上的微调整键(光标移动用的箭头键等)各移动数μm而进行基准位置的定位。但是，由于重复进行微调整而存在在进行定位时需要大量时间的问题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供定位方法，在对准中进行被加工物的定位时的操作容易。

根据本发明，提供定位方法，将在正面上的由沿第一方向和与该第一方向垂直的第二方向排列的多条间隔道划分的区域内形成有多个器件的被加工物保持于能够旋转的保持工作台，在通过加工单元沿着该间隔道在X轴方向上进行加工进给而进行加工之前，将该加工单元定位于该间隔道，该定位方法具有如下的步骤：拍摄步骤，利用拍摄单元对该被加工物上的包含操作者所选择的目标或间隔道在内的区域进行拍摄；直线存储步骤，在实施了该拍摄步骤之后，利用图像处理对该区域内的该器件上表面和/或该间隔道上所形成的规定的所有的直线的坐标位置进行检测并进行存储；直线登记步骤，在实施了该直线存储步骤之后，由操作者从该所有的直线中对该目标内或该间隔道上的特定的直线进行指定登记；以及定位步骤，根据通过该直线登记步骤而被指定登记的该直线的坐标数据，将该加工单元定位于该间隔道。