[发明专利]模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品

权利要求书

1.一种模塑电路板的制备方法，包括以下步骤：

S1，提供一金属基板，所述金属基板包括形成为一体的第一层以及第二层；

S2，蚀刻所述第一层，以形成用于界定多个第一电路板的隔离槽；

S3，用模塑材料填充所述隔离槽并固化所述模塑材料；

S4，蚀刻所述第二层，以去除所述第二层的部分或全部材料。

2.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述第一层与所述第二层为同种材质，所述第一层与所述第二层一体地形成所述金属基板。

3.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，蚀刻所述第二层，以形成多个第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板一一对应，所述第二电路板与对应的所述第一电路板的至少部分区域重叠。

4.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S4包括：

蚀刻所述第二层，以形成多个第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板一一对应，所述第二电路板与对应的所述第一电路板不重叠；

导电连接所述第二电路板与对应的所述第一电路板。

5.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S4之后还包括以下步骤：切割步骤S4制得的模塑电路板拼板，使各模塑第一电路板分离。

6.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3与所述步骤S4之间还包括以下步骤：切割步骤S3制得的模塑电路板拼板以及所述第二层，使各模塑第一电路板分离。

7.根据权利要求1所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S2包括：蚀刻所述第一层，形成用于界定多个第一电路板的隔离槽，以及形成用于隔离所述第一电路板内的多个子电路板的分隔槽；

所述步骤S3包括：用模塑材料填充所述隔离槽以及所述分隔槽并固化所述模塑材料。

8.根据权利要求1-7任一所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述隔离槽形成一连通的网状通道。

9.根据权利要求8所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述隔离槽以及所述分隔槽形成一连通的网状通道。

10.根据权利要求1-7任一所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3为：将所述步骤S2处理后的所述金属基板放入模具内，所述模具与所述金属基板之间形成界定隔离侧壁以及模塑覆盖层的型腔，用模塑材料填充所述型腔并固化所述模塑材料，填充在所述隔离槽内的所述模塑材料固化形成所述隔离侧壁，覆盖在所述第一电路板上表面的所述模塑材料固化形成所述模塑覆盖层，所述模塑覆盖层覆盖所述第一电路板的部分或全部上表面。

11.根据权利要求1-6任一所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3为：将所述步骤S2处理后的所述金属基板放入模具内，所述模具与所述金属基板之间形成界定隔离侧壁以及多个支撑壁的型腔，用模塑材料填充所述型腔并固化所述模塑材料，填充在所述隔离槽内的所述模塑材料固化形成所述隔离侧壁，填充支撑壁型腔的所述模塑材料固化后形成所述支撑壁，每一所述第一电路板对应至少一所述支撑壁，所述支撑壁的上端超过所述第一电路板的上表面。

12.根据权利要求11所述的模塑电路板的制备方法，其特征在于，所述支撑壁型腔处于所述隔离槽上方。