[发明专利]模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品

说明书

本发明公开了模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品。该模塑电路板的制备方法包括以下步骤：S1，提供一金属基板，金属基板包括形成为一体的第一层以及第二层；S2，蚀刻第一层，以形成用于界定多个第一电路板的隔离槽；S3，用模塑材料填充隔离槽并固化所述模塑材料；S4，蚀刻第二层，以去除第二层的部分或全部材料。本发明提供的模塑电路板制备方法可以解决模塑时，模塑材料容易渗入电路板下方的问题，获得的模塑电路板的平整性好；本发明提供的模塑电路板制备方法有利于提升电路板拼板内各电路板相对位置的可靠性，方便半成品的运输；本发明提供的模塑电路板制备方法有利于提高电路板拼板内各电路板的设计自由度。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品。

背景技术

随着移动终端的发展，移动终端上的摄像模组也从普通RGB模组变为多摄模组，3D技术、结构光模组以及TOF模组也相继出现。相对于RGB模组，结构光模组和TOF模塑分别包括投射模组和接收模组，而投射模组右包括投射单元，例如VCSEL、LED灯，由于投射单元会产生较大的热量，故传统的PCB线路板无法满足散热需求。其次，投射模组的电子元器件可以设置于接收模组的线路板上或者其他线路板处，因此可以相对简化投射模组的线路板。基于此，可以采用模塑工艺来制备线路板。现有的模塑线路板制备工艺通常包括以下步骤：

蚀刻：对一蚀刻板进行蚀刻得到电路板拼板01，如图1、2所示，电路板拼板01包括外框011以及布置在外框011内的多个电路板012，图1、2中每一虚线框内的区域为一电路板012，相邻的电路板012之间通过连接部013连接，电路板012与外框011之间也通过连接部013连接，电路板012可以包括多个相互独立的子电路板0121；

模塑：将电路板拼板01放入模塑的模具02内，如图3所示，电路板拼板01的一侧与下模具022贴合，电路板拼板01的另一侧与上模具021之间形成型腔，将模塑材料注入型腔内，从而模塑材料部分或全部地覆盖电路板拼板01的一侧，并且模塑材料填充在各电路板012之间的空隙内，如果各电路板012包括多个相互独立的子电路板0121，模塑材料也填充在相邻的子电路板0121之间，模塑材料成型后形成模塑层03，得到的模塑线路板04如图4A、4B所示；

切割：将电路板012与外框011以及相邻电路板012之间的连接部013和模塑材料切开，得到独立的电路板012，如图5所示。

但是，在实际进行模塑时，模塑材料容易渗入电路板012与下模具022之间，从而导致电路板012翘起，如图6A、6B所示。电路板012的翘起会影响安装表面的平整度，造成后道工序的组装困难，此外，电路板012表面的线路或器件被绝缘的模塑材料覆盖也会影响其导电性能。

有些情况下，进行模塑时，电路板拼板01的一侧并非要全部被模塑材料覆盖，也即子电路板0121需要有一部分裸露，以便后续与要安装在其上的元件电连接，为了避免模塑材料覆盖子电路板0121的这部分，需要在上模具021上设置相应的挡料结构0211，如图7所示。上模具021、下模具022合模后，电路板拼板01的一侧表面与下模具022贴合，电路板拼板01的另一侧表面的一部分被挡料结构0211覆盖，未被挡料结构0211覆盖的部分与上模具021之间形成型腔，模塑材料在型腔内成型形成模塑层03，模塑层03在与挡料结构0211对应的部位具有开窗031，如图8所示，与开窗031相对的子电路板0121裸露，模塑完成后，得到如图9A、9B所示的模塑线路板04。

模塑时，为了避免模塑材料进入挡料结构0211与电路板拼板01之间，挡料结构0211需要压紧在电路板拼板01上，也即电路板012的一部分通过挡料结构0211被压紧在下模具022上，但是电路板012上未被挡料结构0211覆盖的部分无法被上模具压紧在下模具上，进而模塑材料更容易渗入电路板012与下模具022的间隙，使得电路板012翘起。

发明内容