[发明专利]一种测试板及测试板的制作方法

权利要求书

1.一种测试板，其特征在于，包括：测试母板以及测试子板；

所述测试母板上印制有第一精度电路，所述测试子板上印制有第二精度电路；其中，第一精度电路的精度低于第二精度电路的精度，且在测试母板上印制第一精度电路的工艺精度低于在测试子板上印制第二精度电路的工艺精度；

所述测试母板与所述测试子板相连接，且所述第一精度电路与所述第二精度电路相连。

2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述测试母板的表面设有预留连接区域，所述预留连接区域上设有铜焊盘，所述测试子板表面上设有铜焊盘；

所述铜焊盘用于测试母板和测试子板的连接。

3.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述测试板还包括：固定部件；

所述固定部件安装在所述测试母板表面的预留连接区域四周，用于加固测试母板和测试子板的连接。

4.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，包括：所述铜焊盘中包括标识部，所述标识部用于测试母板与测试子板连接时的标识定位。

5.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，

依据所述测试母板预留连接区域上设有的铜焊盘和所述测试子板上设有的铜焊盘的对应关系，对所述测试母板预留连接区域上设有的铜焊盘和所述测试子板上设有的铜焊盘进行焊接处理，使得第一精度电路与第二精度电路相连。

6.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，

依据所述测试母板预留连接区域上设有的铜焊盘和所述测试子板上设有的铜焊盘的对应关系，对所述测试母板预留连接区域上设有的铜焊盘和所述测试子板上设有的铜焊盘通过探测元件进行连接，使得第一精度电路与第二精度电路相连。

7.一种测试板的制作方法，其特征在于，包括：

将测试电路区分为第一精度电路以及第二精度电路；其中，第一精度电路的精度低于第二精度电路的精度；

在测试母板上印制第一精度电路，以及在测试子板上印制第二精度电路；其中，在测试母板上印制第一精度电路的工艺精度低于在测试子板上印制第二精度电路的工艺精度；

将所述测试母板和所述测试子板相连接，使得所述第一精度电路和所述第二精度电路相连。

8.根据权利要求7所述的测试板的制作方法，其特征在于，所述将所述测试母板和所述测试子板相连，具体包括：

在所述测试母板的表面设置预留连接区域，并在所述预留连接区域上设置铜焊盘；

在所述测试子板的表面设置铜焊盘；

利用所述测试母板预留连接区域上设有的铜焊盘和所述测试子板表面设有的铜焊盘，将所述测试母板和所述测试子板相连。

9.根据权利要求8所述的测试板的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述测试母板表面的预留连接区域四周安装固定部件，并使用所述固定部件加固测试母板和测试子板的连接。

10.根据权利要求8所述的测试板的制作方法，其特征在于，所述利用所述测试母板预留连接区域设有的铜焊盘和所述测试子板表面设有的铜焊盘，将所述测试母板和所述测试子板相连的步骤之前，还包括：

依据所述铜焊盘中包含的标识部，对所述测试母板和测试子板的连接进行标识定位。

11.根据权利要求8所述的测试板的制作方法，其特征在于，所述利用所述测试母板预留连接区域设有的铜焊盘和所述测试子板表面设有的铜焊盘，将所述测试母板和所述测试子板相连，具体包括：

依据所述测试母板预留连接区域上设有的铜焊盘和所述测试子板上设有的铜焊盘的对应关系，对所述测试母板预留连接区域上设有的铜焊盘和所述测试子板上设有的铜焊盘进行焊接。

12.根据权利要求8所述的测试板的制作方法，其特征在于，所述利用所述测试母板预留连接区域设有的铜焊盘和所述测试子板表面设有的铜焊盘，将所述测试母板和所述测试子板相连，具体包括：

依据所述测试母板预留连接区域上设有的铜焊盘和所述测试子板上设有的铜焊盘的对应关系，对所述测试母板预留连接区域上设有的铜焊盘和所述测试子板上设有的铜焊盘通过探测元件进行连接。