[发明专利]用于石墨舟插片机硅片传输线的伸缩结构在审
申请号: | 201910168925.X | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN109742048A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 邓金生;汪林;周宏业;余仲 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 尹彦;胡朝阳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区横*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传动轮组 伸缩板 皮带 伸缩结构 硅片 传输线 直线滑轨 插片机 石墨舟 缩进 电机 伸出 传输运动 机架底板 驱动连接 伸缩气缸 张紧状态 伸缩 调试 合格率 | ||
1.一种用于石墨舟插片机硅片传输线的伸缩结构,包括机架(8),设置在机架底板上的直线滑轨(15)和安装在其上面的伸缩板(1),还包括传动轮组,与传动轮组驱动连接的电机(7)和皮带(10),其特征在于:所述电机(7)通过传动轮组使皮带(10)在机架(8)的上面作传输运动,所述伸缩板(1)以直线滑轨(15)导向,通过伸缩气缸(9)的伸缩带动伸缩板(1)伸出或缩进所述机架(8)的一端,当所述伸缩板(1)伸出或缩进所述机架(8)时,所述皮带(10)通过所述传动轮组使得其始终处于张紧状态。
2.根据权利要求1所述的伸缩结构,其特征在于:所述传动轮组包括主动轮(16)、第一传动轮(11)、第二传动轮(12)、第三传动轮(13)和第四传动轮(17),所述主动轮(16)安装在机架(8)的侧面,并与所述电机(7)的输出轴传动连接,所述第一传动轮(11)安装在所述伸缩板(1)外侧的一端,所述第二传动轮(12)安装在伸缩板(1)底部上远离第一传动轮(11)的一端,所述第三传动轮(13)位于第二传动轮(12)的下侧,并安装在机架(8)上,所述第四传动轮(17)安装在所述机架(8)的上面远离第一传动轮(11)的一端。
3.根据权利要求2所述的伸缩结构,其特征在于:所述主动轮(16)通过所述皮带(10)与所述第四传动轮(17)、第一传动轮(11)、第二传动轮(12)和第三传动轮(13)传动连接,所述电机(7)通过主动轮(16)、第一传动轮(11)、第二传动轮(12)、第三传动轮(13)和第四传动轮(17)使皮带(10)在机架(8)的上面作传输运动,当伸缩气缸(9)驱动伸缩板(1)伸出或缩进所述机架(8)的一端时,所述第二传动轮(12)会随着所述伸缩板(1)移动,从而带动皮带(10)一起移动,使得皮带(10)始终处于张紧状态。
4.根据权利要求3所述的伸缩结构,其特征在于:所述主动轮(16)和第三传动轮(13)之间还设有第五传动轮(19),所述第五传动轮(19)通过皮带(10)分别与主动轮(16)和第三传动轮(13)传动连接;所述主动轮(16)和第四传动轮(17)之间还设有第六传动轮(18),所述第六传动轮(18)通过皮带(10)分别与主动轮(16)和第四传动轮(17)传动连接。
5.根据权利要求4所述的伸缩结构,其特征在于:所述传动轮组共有两组,分别设置在机架(8)的两侧。
6.根据权利要求1所述的伸缩结构,其特征在于:所述机架(8)上面的两侧各设有一个皮带承托杆(3),所述皮带承托杆(3)的一端固定安装在机架(8)上,当伸缩板(1)伸出所述机架(8)一端时,它能够托住皮带(10)。
7.根据权利要求6所述的伸缩结构,其特征在于:所述伸缩板(1)上的两侧设有与所述皮带承托杆(3)配合使用的避让槽(2),所述皮带承托杆(3)置于所述避让槽(2)内来回伸缩运动,所述伸缩板(1)上的避让槽(2)宽度必须小于皮带(10)宽度,从而当伸缩板(1)伸出所述机架(8)一端时,避让槽(2)上方的皮带(10)不会因悬空而抖动。
8.根据权利要求1所述的伸缩结构,其特征在于:所述伸缩板(1)和伸缩气缸(9)之间还设有滑动组件,所述滑动组件包括连接臂(20)、底座(4)、连接块(5)及滑块(14);所述连接臂(20)的顶端与伸缩板(1)的底部固定连接,所述连接臂(20)的底端与底座(4)的顶端固定连接,所述底座(14)的内侧端面与连接块(5)固定连接。
9.根据权利要求8所述的伸缩结构,其特征在于:所述底座(4)下端的两侧设有滑块(14),所述滑块(14)的底部设有与所述直线滑轨(15)配合的凹槽,所述凹槽卡合在所述直线滑轨(15)上滑动连接。
10.根据权利要求9所述的伸缩结构,其特征在于:所述伸缩气缸(9)固定在机架(8)的底部,所述伸缩气缸(9)上设有伸缩杆(6),所述伸缩杆(6)的一端与所述连接块(5)固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造