[发明专利]用于石墨舟插片机硅片传输线的伸缩结构在审
申请号: | 201910168925.X | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN109742048A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 邓金生;汪林;周宏业;余仲 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 尹彦;胡朝阳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区横*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传动轮组 伸缩板 皮带 伸缩结构 硅片 传输线 直线滑轨 插片机 石墨舟 缩进 电机 伸出 传输运动 机架底板 驱动连接 伸缩气缸 张紧状态 伸缩 调试 合格率 | ||
本发明公开了一种用于石墨舟插片机硅片传输线的伸缩结构,包括机架(8),设置在机架底板上的直线滑轨(15)和安装在其上面的伸缩板(1),还包括传动轮组,与传动轮组驱动连接的电机(7)和皮带(10),所述电机(7)通过传动轮组使皮带(10)在机架(8)的上面作传输运动,所述伸缩板(1)以直线滑轨(15)导向,通过伸缩气缸(9)的伸缩带动伸缩板(1)伸出或缩进所述机架(8)的一端,当所述伸缩板(1)伸出或缩进所述机架(8)时,所述皮带(10)通过所述传动轮组使得其始终处于张紧状态。本发明的伸缩结构,硅片上不易产生皮带印,产品的合格率较高,安装和调试方便。
技术领域
本发明涉及光伏电池制造设备技术领域,更具体地说,是涉及一种用于石墨舟插片机硅片传输线的伸缩结构。
背景技术
随着时间的推移,化石能源的稀缺性越来越明显。在化石能源供应日趋紧张的背景下,太阳能作为人类取之不尽用之不竭的可再生能源,其特有的充分清洁性,绝对安全性,相对的广泛性,在长期的能源战略中具有重要的影响地位。石墨舟自动装卸片机作为光伏制造业自动化设备的典型代表,用于太阳能电池片生产过程中的PECVD工艺前后,将硅片自动装载到石墨舟中或将石墨舟中的硅片自动装载到片篮中,其具有自动化及生产效率高、减少人工与硅片的接触污染、大幅度增加取放片的稳定性等特点,被业界公认为光伏制造行业的重点设备。
在石墨舟插片机的硅片传输过程中,硅片通过皮带线进出片篮而实现自动装卸,在装卸过程中,皮带线需要伸入片篮内部,而当片篮中硅片卸完或装满时,皮带线必须缩回至片篮外部。因此,这需要皮带线具备可靠的伸缩结构。
传统的伸缩结构大多采用的都是分体式结构,即伸缩结构与皮带线主体为两个独立的组件,采用独立的电机驱动。该结构存在如下弊端:
1、由于硅片轻、薄、脆的特点,传输过程中对皮带线的平面度和直线度的要求很高,分体式结构在组装过程中,伸缩结构与皮带线主体对接时很难达到相应的形位要求,调试难度大。
2、分体式结构中,伸缩结构与皮带线主体的传输速度不一致,使得硅片经过此对接区域时会与皮带产生相对运动,从而很大程度上会导致硅片镀层破坏产生皮带印,最终大大降低了PECVD工序中硅片的合格率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于石墨舟插片机硅片传输线的伸缩结构,以改善传统伸缩结构产生皮带印的问题,同时减轻安装调试难度。
为了实现上述的目的,本发明的技术方案是:
一种用于石墨舟插片机硅片传输线的伸缩结构,包括机架,设置在机架底板上的直线滑轨和安装在其上面的伸缩板,还包括传动轮组,与传动轮组驱动连接的电机和皮带,所述电机通过传动轮组使皮带在机架的上面作传输运动,所述伸缩板以直线滑轨导向,通过伸缩气缸的伸缩带动伸缩板伸出或缩进所述机架的一端,当所述伸缩板伸出或缩进所述机架时,所述皮带通过所述传动轮组使得其始终处于张紧状态。
所述传动轮组包括主动轮、第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮和第四传动轮,所述主动轮安装在机架的侧面,并与所述电机的输出轴传动连接,所述第一传动轮安装在所述伸缩板外侧的一端,所述第二传动轮安装在伸缩板底部上远离第一传动轮的一端,所述第三传动轮位于第二传动轮的下侧,并安装在机架上,所述第四传动轮安装在所述机架的上面远离第一传动轮的一端。
所述主动轮的一侧通过所述皮带与所述第四传动轮、第一传动轮、第二传动轮和第三传动轮的一侧驱动连接,所述电机通过主动轮、第一传动轮、第二传动轮、第三传动轮和第四传动轮使皮带在机架的上面作传输运动,当气缸组件通过其伸缩杆的伸缩带动伸缩板伸出或缩进所述机架的一端时,所述第二传动轮会随着所述伸缩板移动,从而带动皮带一起移动,使得皮带始终处于张紧状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造