[发明专利]硅片舟转移机构及转移方法有效
申请号: | 201910169519.5 | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN109860091B | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 刘昊泽;戴秋喜;潘加永 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 转移 机构 方法 | ||
1.一种硅片舟转移机构,其特征在于,包括基板,在所述基板上安装有升降气缸、X轴归正单元和Y轴归正单元,在所述升降气缸底部连接有真空吸盘,其中,
升降气缸:安装在所述基板下方,用于带动所述真空吸盘上升或下降;
真空吸盘:用于吸取硅片舟;
X轴归正单元:用于沿X轴方向归正真空吸盘所吸取的硅片舟,包括安装在所述基板上的X轴归正气缸及连接在所述X轴归正气缸上的X轴归正板,所述X轴归正气缸可带动X轴归正板沿X轴方向移动;
Y轴归正单元:用于沿Y轴方向归正真空吸盘所吸取的硅片舟,包括安装在所述X轴归正板上的Y轴归正气缸及连接在所述Y轴归正气缸上的Y轴归正板,所述Y轴归正气缸可带动Y轴归正板沿Y轴方向移动;
该硅片舟转移机构还包括自动对中单元,所述自动对中单元连接在所述基板与所述升降气缸之间;所述自动对中单元包括浮动气缸,当所述浮动气缸通气时,所述升降气缸的水平位置固定;当所述浮动气缸闭气时,所述升降气缸的水平位置可变。
2.根据权利要求1所述的硅片舟转移机构,其特征在于,在所述真空吸盘处设置有一水平限位板,所述水平限位板用于定位真空吸盘所吸取的硅片舟的顶部。
3.根据权利要求2所述的硅片舟转移机构,其特征在于,所述水平限位板套设于所述真空吸盘外侧,所述水平限位板的面积大于所述真空吸盘的面积。
4.根据权利要求1所述的硅片舟转移机构,其特征在于,在所述Y轴归正板上固定安装有滚轮组,所述滚轮组包括至少两个并排设置的滚轮,所述滚轮可绕其中轴转动,所述中轴平行于所述Y轴归正板。
5.根据权利要求1所述的硅片舟转移机构,其特征在于,所述真空吸盘包括抽真空装置和风琴式吸盘,所述风琴式吸盘连接在所述升降气缸底部,所述抽真空装置和风琴式吸盘通过管道连接。
6.根据权利要求1所述的硅片舟转移机构,其特征在于,所述浮动气缸包括固定连接在所述基板上的缸体部及连接于所述缸体部上方、可相对于所述缸体部水平移动及旋转的浮动部,所述升降气缸连接所述浮动部。
7.一种应用如权利要求1所述硅片舟转移机构的硅片舟转移方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)首先使所述浮动气缸通气,后使该硅片舟转移机构移动至取舟位,所述真空吸盘抽真空,吸取位于取舟位上的硅片舟;
(2)使该硅片舟转移机构上升,所述Y轴归正单元沿Y轴方向归正所述硅片舟,所述X轴归正单元沿X轴方向归正所述硅片舟;
所述硅片舟转移机构上升后,所述浮动气缸闭气,所述Y轴归正气缸带动所述Y轴归正板沿Y轴方向移动以在Y轴方向归正所述硅片舟,所述X轴归正气缸带动所述X轴归正板沿X轴方向移动以在X轴方向归正所述硅片舟,后所述浮动气缸通气;
(3)使该硅片舟转移机构移动至放舟位,所述真空吸盘停止抽真空,放置硅片舟至放舟位上;
(4)所述硅片舟转移机构复位,所述浮动气缸闭气;
(5)重复步骤(1)~(4)。
8.根据权利要求7所述的硅片舟转移方法,其特征在于,步骤(1)中,所述X轴归正气缸、Y轴归正气缸及升降气缸均处于缸杆伸出状态;
步骤(2)中,所述硅片舟转移机构上升后,升降气缸的缸杆缩回,所述浮动气缸闭气,所述Y轴归正气缸的缸杆缩回带动所述Y轴归正板沿Y轴方向移动以在Y轴方向归正所述硅片舟,所述X轴归正气缸的缸杆缩回带动所述X轴归正板沿X轴方向移动以在X轴方向归正所述硅片舟;
步骤(3)中,所述硅片舟转移机构移动至放舟位上方,所述Y轴归正气缸、X轴归正气缸、升降气缸的缸杆依次伸出,所述真空吸盘停止抽真空,放置硅片舟至放舟位上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州映真智能科技有限公司,未经苏州映真智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910169519.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造