[发明专利]陶瓷电介质及其制造方法和陶瓷电子组件及电子设备有效
| 申请号： | 201910170975.1 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110246689B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 朴贤哲;郭灿;文庚奭;梁大珍;郑太远 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 金拟粲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电介质 及其 制造 方法 电子 组件 电子设备 | ||
公开了陶瓷电介质及其制造方法和陶瓷电子组件及电子设备，所述陶瓷电介质包括包含钡(Ba)和钛(Ti)的块状电介质、陶瓷纳米片、以及所述块状电介质和陶瓷纳米片的复合电介质，所述陶瓷电子组件包括所述陶瓷电介质。
对相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年3月09日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请 No.10-2018-0028286和于2019年3月4日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0024755的优先权和权益，将其内容通过引用全部引入本文中。
技术领域
公开了陶瓷电介质及其制造方法、和陶瓷电子组件及电子设备。
背景技术
使用陶瓷的电子组件包括电容器、感应器、压电器件、变阻器(压敏电阻器)或热敏电阻器等。其中，电容器是用于提供电子电路的重要组件，其是用于获得电容的电子组件。作为电容器的一个实例的多层陶瓷电容器 (MLCC)包括多个电容器，并且以例如芯片(薄片)形状形成，使得它可安装在图像设备例如液晶显示器(LCD)、多种电子设备例如计算机和移动电话等的柔性印刷电路(FPC)中以充电和放电，并且它可用在用于耦合、去耦或阻抗匹配等的设备中。
近来，根据对提供具有高功能和小尺寸的电子设备的要求，还需要以高性能和小尺寸形成安装在电子设备中的陶瓷电子组件例如多层陶瓷电容器。
发明内容
一种实施方式提供同时具有改善的介电常数和改善的电阻率的陶瓷电介质。
另一实施方式提供制造所述陶瓷电介质的方法。
又一实施方式提供包括所述陶瓷电介质的陶瓷电子组件。
还一实施方式提供包括所述陶瓷电子组件的电子设备。
根据一种实施方式，陶瓷电介质包括包含钡(Ba)和钛(Ti)的块状(本体， bulk)电介质、陶瓷纳米片、以及所述块状电介质和陶瓷纳米片的复合电介质。
复合电介质的相可与块状电介质的相和陶瓷纳米片的相不同。
复合电介质可包括多个相。
陶瓷纳米片的相可由化学式1至3之一表示。
[化学式1]
Xm[A(n-1)MnO(3n+1)]
[化学式2]
Xr[ApM(p-1)O3p]
[化学式3]
Xr[MpO(2p+1)]
在化学式1至3中，
X为H、碱金属、阳离子、阳离子化合物或其组合，
A为Ca、Na、Ta、Bi、Ba和Sr的至少一种，
M不同于A且为W、Mo、Cr、Ta、Nb、V、Zr、Hf、Pb、Sn、La和 Ti的至少一种，
0≤m≤2，0≤r≤2，n≥1，和p≥1。
复合电介质的相可由化学式4表示。
[化学式4]
BaaTibAcMdQeOf
在化学式4中，
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