[发明专利]一种磁控溅射镀膜设备及其镀膜方法在审
| 申请号： | 201910171842.6 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109881170A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张绍璞;范刚;黄兴盛;胡征宇 | 申请（专利权）人： | 厦门阿匹斯智能制造系统有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭锦辉;陈艺琴 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市集美区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁控溅射镀膜设备 镀膜 环形工件 溅射靶 色差 沉积均匀性 真空腔体 低能级 真空腔 减小 远端 沉积 体内 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括一真空腔体，所述真空腔体内设置有环形工件架和溅射靶，所述溅射靶设置于所述环形工件架的内部。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述环形工件架上设置有若干工件，所述环形工件架为自转和公转结构。
3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述溅射靶靠近所述环形工件架设置。
4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述溅射靶为一对中频磁控溅射靶或直流磁控溅射靶。
5.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述溅射靶为柱状溅射靶。
6.一种镀膜方法，其特征在于，使用权利要求1～5中任一项所述的磁控溅射镀膜设备镀膜，步骤如下：
对工件进行清洗，然后将其安装在环形工件架上；
将真空腔体进行抽真空处理，直至所述真空腔体的本底真空度为0.001Pa～0.01Pa；
通入惰性气体，调整所述真空腔体的真空度至0.1Pa～1Pa，同时，将溅射功率调整为大于等于20kw，从而使溅射靶对工件进行溅镀。
7.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述惰性气体为氩气。
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