[发明专利]一种多层金属基板的制备工艺

权利要求书

1.一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、预处理：将制备所需的材料进行开料，之后进行一次钻孔；

步骤二、核心处理：将步骤一的材料先后进行填胶、一次QC检查、表面粗化、压合、二次钻孔、二次QC检查、一次化学镀厚铜和一次IPQC检查工序，其中填胶使用的方法为丝印单面树脂填孔法；

步骤三、中期处理：将步骤二的材料先后进行干膜、三次QC检查、蚀刻、退膜、四次QC检查、中测、阻焊和四次QC检查工序；

步骤四、后期处理：将步骤三的材料先后进行表面处理、二次IPQC检查、字符、三次IPQC检查、成型、四次IPQC检查和电测工序；

步骤五、终检出厂：将步骤四的材料先后进行一次QC终检、电测、一次QC终检、QA终检、包装、出货检查和出货。

2.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述步骤二中，填胶工序包括前处理CZ-微蚀、四轴研磨、自动丝印和九轴研磨。

3.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述多层金属基板包括铝板(3)，所述铝板(3)上开凿有多个通孔，所述通孔内填充有高胶树脂，所述铝板(3)的一侧依次固定连接有上化片(2)上铜板(1)，所述铝板(3)的另一侧依次固定连接有下化片(02)和下铜板(01)。

4.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述步骤二中，压合工序的环境温度为130-140℃，时间为30-40min。

5.根据权利要求4所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述压合工序压力前段18kgf每平方厘米，后段在25kgf每平方厘米。

6.根据权利要求4所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述压合工序中撕掉PP层后，用180#砂带拉丝露铝，再用400#砂带磨板。

7.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述一次化学镀厚铜包括以下分步骤：

分步骤一、用液体感光胶制作内层电路，多层叠层与压制；

分步骤二、用液体感光胶制作外层电路；

分步骤三、印阻焊掩膜，固化；

分步骤四、用稀释的液体感光胶涂布面，用阻焊掩膜曝光，露出焊盘；

分步骤五、钻孔；

分步骤六、H₂SO₄/HF凹蚀处理；

分步骤七、粗化，活化，使用NaOH溶液解胶。

8.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述一次化学镀厚铜的层厚度为18-22μm。

9.根据权利要求7所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述分步骤七中，NaOH溶液中NaOH的质量分数为5％。

10.根据权利要求1所述的一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：所述一次化学镀厚铜的配方包括CuSO₄·5H₂O 10g/L、EDTA·2Na 40g/L、NaOH 15g/L、双联呲啶10mg/L、CN^-10mg/L。