[发明专利]一种多层金属基板的制备工艺

说明书

本发明公开了一种多层金属基板的制备工艺，属于金属基板制备技术领域，一种多层金属基板的制备工艺，包括以下步骤：步骤一、预处理：将制备所需的材料进行开料，之后进行一次钻孔；步骤二、核心处理：将步骤一的材料先后进行填胶、一次QC检查、表面粗化、压合、二次钻孔、二次QC检查、一次化学镀厚铜和一次IPQC检查工序，其中填胶使用的方法为丝印单面树脂填孔法，可以实现大幅增强铜箔与基体的附着力，采用丝印单面树脂填孔法将孔内的空气进行释放，从而达到孔中的树脂充实无孔洞，将现有技术中先化学镀薄铜后电镀薄铜这两道工序使用“一次化学镀厚铜”一道工序替代，简化了工艺流程，大幅提升了生产的效率。

技术领域

本发明涉及金属基板制备技术领域，更具体地说，涉及一种多层金属基板的制备工艺。

背景技术

金属基板是一种金属线路板材料，属于电子通用元件，由导热绝缘层、金属板及金属箔组成，具有特殊的导磁性、优良的散热性、机械强度高、加工性能好等特点，应用于各种高性能软盘驱动器、计算机用无刷直流电动机、全自动照相机用电动机及一些军用尖端科技产品中。

多层金属基印制板是一种以金属/铝基/铜/铁为基体材料覆铜箔层压后进行加工制造而形成，由于金属的基板它具有良好的导热性、电气绝缘性、耐电压性、尺寸稳定性、机械加工等独特的性能，而广泛被电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，降低产品运行温度、提高产品功率密度、可靠性、延长产品使用寿命；缩小产品体积、降低硬件及装配成本，多层金属基印制板是采用多层金属基覆铜箔层压板结合多层印制板制造工艺而制作的。因此，在工艺上除了对多层金属基板的性能要求外，还需要解决多层印制板制造工艺对多层金属基板材的影响因素的考虑、制造工艺、工程数据的如何处理、孔壁处理、压合填胶的方式、PTH等问题的处理成了行业中的难题。

其中压合填胶工序非常重要，如果控制不当，会导致产品短路及开路，填胶气泡，及影响胶与孔壁的附着力，还有铜箔与基体附着力差、压合填胶的方式和PTH工艺加工难题需要解决。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种多层金属基板的制备工艺，它可以实现大幅增强铜箔与基体的附着力，采用丝印单面树脂填孔法将孔内的空气进行释放，从而达到孔中的树脂充实无孔洞，将现有技术中先化学镀薄铜后电镀薄铜这两道工序使用“一次化学镀厚铜”一道工序替代，简化了工艺流程，大幅提升了生产的效率。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种多层金属基板的制备工艺，包括以下步骤：

步骤一、预处理：将制备所需的材料进行开料，之后进行一次钻孔；

步骤二、核心处理：将步骤一的材料先后进行填胶、一次QC检查、表面粗化、压合、二次钻孔、二次QC检查、一次化学镀厚铜和一次IPQC检查工序，其中填胶使用的方法为丝印单面树脂填孔法；

步骤三、中期处理：将步骤二的材料先后进行干膜、三次QC检查、蚀刻、退膜、四次QC检查、中测、阻焊和四次QC检查工序；

步骤四、后期处理：将步骤三的材料先后进行表面处理、二次IPQC检查、字符、三次IPQC检查、成型、四次IPQC检查和电测工序；

步骤五、终检出厂：将步骤四的材料先后进行一次QC终检、电测、一次QC终检、QA终检、包装、出货检查和出货。

本方案可以实现大幅增强铜箔与基体的附着力，采用丝印单面树脂填孔法将孔内的空气进行释放，从而达到孔中的树脂充实无孔洞，将现有技术中先化学镀薄铜后电镀薄铜这两道工序使用“一次化学镀厚铜”一道工序替代，简化了工艺流程，大幅提升了生产的效率。

进一步的，所述步骤二中，填胶工序包括前处理CZ-微蚀、四轴研磨、自动丝印和九轴研磨。