[发明专利]TO玻璃金属封装管壳

说明书

本发明提供了一种TO玻璃金属封装管壳，属于光电通信技术领域，包括DC引线组件和射频引线组件，DC引线组件包括不锈钢底座和多个DC引线，多个所述DC引线借助高介电常数玻璃与所述不锈钢底座封装焊接，所述不锈钢底座上设有射频孔；射频引线组件包括KOVAR圆环和射频引线，所述射频引线借助低介电常数玻璃与所述KOVAR圆环封装焊接；所述KOVAR圆环封装焊接于所述射频孔内。本发明提供的TO玻璃金属封装管壳，底座材质为不锈钢，成本低、散热快速，采用低膨胀低介电常数玻璃与射频引线和不锈钢底座实现一体封接，从而达到单通道高频传输对高阻抗高散热的要求。

技术领域

本发明属于光电通信技术领域，更具体地说，是涉及一种TO玻璃金属封装管壳。

背景技术

TO玻璃金属封装外壳(TO是晶体管外壳TRANSISTOR OUTLINE的英文缩写)大规模应用于光电通信领域。为了满足传输的高速率、低成本和高散热的日益需求，采用不锈钢底座的单通道高阻抗TO封装管壳成为主流设计。

目前制备TO玻璃金属封接管壳的方法有两种：(1)采用KOVAR合金(可伐合金，也称铁镍钴合金)底座和射频引线与热膨胀系数相匹配的低介电常数玻璃进行封接；(2)采用不锈钢底座和射频引线与热膨胀系数相匹配的高介电常数玻璃进行封接。

然而采用KOVAR合金底座的TO管壳，由于KOVAR合金热导率较低，散热能力较差不能满足高速率管壳对散热的需求；而采用不锈钢底座的TO管壳，由于玻璃介电常数与热膨胀系数成正比，不锈钢热膨胀系数大，所需的封接玻璃热膨胀系数也要求相应的增大，所以对应的玻璃介电常数较大，很难满足高速率管壳对单通道高阻抗的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种TO玻璃金属封装管壳，以解决现有技术中存在的管壳不能满足高速率管壳对散热、高阻抗需求的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种TO玻璃金属封装管壳，包括：

DC引线组件，包括不锈钢底座和多个DC引线，多个所述DC引线借助高介电常数玻璃与所述不锈钢底座封装焊接，所述不锈钢底座上设有射频孔；

射频引线组件，包括KOVAR圆环和射频引线，所述射频引线借助低介电常数玻璃与所述KOVAR圆环封装焊接；

所述KOVAR圆环封装焊接于所述射频孔内。

进一步地，所述不锈钢底座为圆柱体，所述射频孔设置于所述不锈钢底座的中心。

进一步地，所述射频孔为圆形孔。

进一步地，所述不锈钢底座的外表面、所述射频引线的外露部分和所述DC引线的外露部分均镀镍镀金。

进一步地，镍层厚度1.27-8.9μm，金层厚度0.3-3.0μm。

本发明另一目的在于提供一种TO玻璃金属封装管壳的制备方法，包括：

根据射频引线的直径和低介电玻璃介电常数设计低介电玻璃绝缘子的内径和外径及KOVAR圆环的内径和外径；

根据所述KOVAR圆环的外径设计射频孔的内径和用于焊接的焊料尺寸；

采用低介电常数玻璃，将所述KOVAR圆环和所述射频引线封装焊接为射频引线组件；

采用高介电常数玻璃，将不锈钢底座与DC引线进行封装焊接为DC引线组件；

将所述射频引线组件与所述DC引线组件封装焊接为底座组件；

将所述底座组件镀镍镀金制备成成品。

进一步地，所述采用低介电常数玻璃，将所述KOVAR圆环和所述射频引线封装焊接为射频引线组件的过程为：